Berita
-
PIC Wafer LiTaO3 — Pandu Gelombang Lithium Tantalate-on-Penebat Kerugian Rendah untuk Fotonik Tak Linear Pada Cip
Abstrak: Kami telah membangunkan pandu gelombang litium tantalat berasaskan penebat 1550 nm dengan kehilangan 0.28 dB/cm dan faktor kualiti resonator cincin sebanyak 1.1 juta. Aplikasi χ(3) tak linear dalam fotonik tak linear telah dikaji. Kelebihan lithium niobate...Baca lagi -
XKH-Perkongsian Pengetahuan-Apakah itu teknologi dadu wafer?
Teknologi dadu wafer, sebagai langkah kritikal dalam proses pembuatan semikonduktor, dikaitkan secara langsung dengan prestasi cip, hasil dan kos pengeluaran. #01 Latar Belakang dan Kepentingan Pemadasan Wafer 1.1 Definisi Pemadasan Wafer Pemadasan wafer (juga dikenali sebagai skrip...Baca lagi -
Tantalate litium filem nipis (LTOI): Bahan Bintang Seterusnya untuk Modulator Kelajuan Tinggi?
Bahan litium tantalate filem nipis (LTOI) muncul sebagai kuasa baharu yang ketara dalam bidang optik bersepadu. Tahun ini, beberapa karya peringkat tinggi mengenai modulator LTOI telah diterbitkan, dengan wafer LTOI berkualiti tinggi yang disediakan oleh Profesor Xin Ou dari Shanghai Ins...Baca lagi -
Pemahaman Mendalam Sistem SPC dalam Pembuatan Wafer
SPC (Statistical Process Control) ialah alat penting dalam proses pembuatan wafer, digunakan untuk memantau, mengawal dan meningkatkan kestabilan pelbagai peringkat dalam pembuatan. 1. Gambaran Keseluruhan Sistem SPC SPC ialah kaedah yang menggunakan sta...Baca lagi -
Mengapakah epitaksi dilakukan pada substrat wafer?
Menumbuhkan lapisan tambahan atom silikon pada substrat wafer silikon mempunyai beberapa kelebihan: Dalam proses silikon CMOS, pertumbuhan epitaxial (EPI) pada substrat wafer merupakan langkah proses kritikal. 1、Meningkatkan kualiti kristal...Baca lagi -
Prinsip, Proses, Kaedah dan Peralatan untuk Pembersihan Wafer
Pembersihan basah (Wet Clean) adalah salah satu langkah kritikal dalam proses pembuatan semikonduktor, bertujuan untuk membuang pelbagai bahan cemar dari permukaan wafer untuk memastikan langkah proses seterusnya dapat dilakukan pada permukaan yang bersih. ...Baca lagi -
Hubungan antara satah kristal dan orientasi kristal.
Satah kristal dan orientasi kristal adalah dua konsep teras dalam kristalografi, berkait rapat dengan struktur kristal dalam teknologi litar bersepadu berasaskan silikon. 1. Definisi dan Sifat Orientasi Kristal Orientasi kristal mewakili arah tertentu...Baca lagi -
Apakah kelebihan proses Through Glass Via(TGV) dan Through Silicon Via, TSV (TSV) berbanding TGV？
Kelebihan proses Through Glass Via (TGV) dan Through Silicon Via(TSV) berbanding TGV adalah terutamanya: (1) ciri elektrik frekuensi tinggi yang sangat baik. Bahan kaca ialah bahan penebat, pemalar dielektrik hanya kira-kira 1/3 daripada bahan silikon, dan faktor kehilangan ialah 2-...Baca lagi -
Aplikasi substrat silikon karbida konduktif dan separuh terlindung
Substrat silikon karbida dibahagikan kepada jenis separa penebat dan jenis konduktif. Pada masa ini, spesifikasi arus perdana produk substrat silikon karbida separa terlindung ialah 4 inci. Dalam konduktif silikon karbida ma...Baca lagi -
Adakah terdapat juga perbezaan dalam aplikasi wafer nilam dengan orientasi kristal yang berbeza?
Nilam adalah kristal tunggal alumina, tergolong dalam sistem kristal tiga pihak, struktur heksagon, struktur kristalnya terdiri daripada tiga atom oksigen dan dua atom aluminium dalam jenis ikatan kovalen, disusun sangat rapat, dengan rantai ikatan yang kuat dan tenaga kekisi, manakala kristal inte...Baca lagi -
Apakah perbezaan antara substrat konduktif SiC dan substrat separa terlindung?
Peranti silikon karbida SiC merujuk kepada peranti yang diperbuat daripada silikon karbida sebagai bahan mentah. Mengikut sifat rintangan yang berbeza, ia dibahagikan kepada peranti kuasa silikon karbida konduktif dan peranti RF silikon karbida separa terlindung. Borang peranti utama dan...Baca lagi -
Sebuah artikel membawa anda seorang sarjana TGV
Apa itu TGV? TGV, (Through-Glass via), teknologi mencipta lubang tembus pada substrat kaca, Secara ringkasnya, TGV ialah bangunan bertingkat tinggi yang menebuk, mengisi dan menyambung ke atas dan ke bawah kaca untuk membina litar bersepadu pada kaca fl...Baca lagi