Apa itu TGV?
TGV, (Through-Glass via), teknologi mencipta lubang tembus pada substrat kaca, Secara ringkasnya, TGV ialah bangunan bertingkat tinggi yang menebuk, mengisi dan menyambung ke atas dan ke bawah kaca untuk membina litar bersepadu pada kaca lantai.Teknologi ini dianggap sebagai teknologi utama untuk pembungkusan 3D generasi akan datang.
Apakah ciri-ciri TGV?
1. Struktur: TGV ialah konduktif penembusan menegak melalui lubang yang dibuat pada substrat kaca.Dengan mendepositkan lapisan logam konduktif pada dinding liang, lapisan atas dan bawah isyarat elektrik saling berkaitan.
2. Proses pembuatan: Pengilangan TGV termasuk prarawatan substrat, membuat lubang, pemendapan lapisan logam, mengisi lubang dan langkah merata.Kaedah pembuatan yang biasa adalah etsa kimia, penggerudian laser, penyaduran elektrik dan sebagainya.
3. Kelebihan aplikasi: Berbanding dengan logam tradisional melalui lubang, TGV mempunyai kelebihan saiz yang lebih kecil, ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi, prestasi pelesapan haba yang lebih baik dan sebagainya.Digunakan secara meluas dalam mikroelektronik, optoelektronik, MEMS dan lain-lain bidang sambungan berketumpatan tinggi.
4. Aliran pembangunan: Dengan pembangunan produk elektronik ke arah pengecilan dan penyepaduan tinggi, teknologi TGV semakin mendapat perhatian dan aplikasi.Pada masa hadapan, proses pembuatannya akan terus dioptimumkan, dan saiz serta prestasinya akan terus bertambah baik.
Apakah proses TGV:
1. Penyediaan substrat kaca (a): Sediakan substrat kaca pada permulaan untuk memastikan permukaannya licin dan bersih.
2. Penggerudian kaca (b): Laser digunakan untuk membentuk lubang penembusan dalam substrat kaca.Bentuk lubang biasanya berbentuk kon, dan selepas rawatan laser pada satu sisi, ia dibalikkan dan diproses di sisi lain.
3. Pengetatan dinding lubang (c): Pengetatan dijalankan pada dinding lubang, biasanya melalui PVD,CVD dan proses lain untuk membentuk lapisan benih logam konduktif pada dinding lubang, seperti Ti/Cu, Cr/Cu, dsb.
4. Litografi (d): Permukaan substrat kaca disalut dengan fotoresist dan bercorak foto.Dedahkan bahagian yang tidak memerlukan penyaduran, supaya hanya bahagian yang memerlukan penyaduran sahaja yang terdedah.
5. Pengisian lubang (e): Menyadur kuprum untuk mengisi kaca melalui lubang untuk membentuk laluan konduktif yang lengkap.Ia secara amnya dikehendaki bahawa lubang itu diisi sepenuhnya tanpa lubang.Ambil perhatian bahawa Cu dalam rajah tidak diisi sepenuhnya.
6. Permukaan rata substrat (f): Sesetengah proses TGV akan meratakan permukaan substrat kaca yang diisi untuk memastikan permukaan substrat licin, yang kondusif untuk langkah-langkah proses seterusnya.
7. Lapisan pelindung dan sambungan terminal (g): Lapisan pelindung (seperti polimida) terbentuk pada permukaan substrat kaca.
Ringkasnya, setiap langkah proses TGV adalah kritikal dan memerlukan kawalan dan pengoptimuman yang tepat.Pada masa ini kami menawarkan kaca TGV melalui teknologi lubang jika diperlukan.Sila hubungi kami！
(Maklumat di atas adalah daripada Internet, penapisan)
Masa siaran: Jun-25-2024