Apakah TGV?
TGV, (Melalui Kaca), teknologi mencipta lubang tembus pada substrat kaca. Secara ringkasnya, TGV ialah bangunan tinggi yang menebuk, mengisi dan menyambungkan ke atas dan ke bawah kaca untuk membina litar bersepadu di lantai kaca. Teknologi ini dianggap sebagai teknologi utama untuk pembungkusan 3D generasi akan datang.
Apakah ciri-ciri TGV?
1. Struktur: TGV ialah lubang konduktif tembus menegak yang dibuat pada substrat kaca. Dengan memendapkan lapisan logam konduktif pada dinding liang, lapisan atas dan bawah isyarat elektrik saling berkaitan.
2. Proses pembuatan: Pembuatan TGV merangkumi prarawatan substrat, pembuatan lubang, pemendapan lapisan logam, pengisian lubang dan langkah perataan. Kaedah pembuatan biasa adalah pengukiran kimia, penggerudian laser, penyaduran elektrik dan sebagainya.
3. Kelebihan aplikasi: Berbanding dengan lubang tembus logam tradisional, TGV mempunyai kelebihan saiz yang lebih kecil, ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi, prestasi pelesapan haba yang lebih baik dan sebagainya. Digunakan secara meluas dalam mikroelektronik, optoelektronik, MEMS dan bidang sambungan berketumpatan tinggi yang lain.
4. Trend pembangunan: Dengan pembangunan produk elektronik ke arah pengecilan saiz dan integrasi yang tinggi, teknologi TGV semakin mendapat perhatian dan aplikasi. Pada masa hadapan, proses pembuatannya akan terus dioptimumkan, dan saiz serta prestasinya akan terus bertambah baik.
Apakah proses TGV:
1. Penyediaan substrat kaca (a): Sediakan substrat kaca pada mulanya untuk memastikan permukaannya licin dan bersih.
2. Penggerudian kaca (b): Laser digunakan untuk membentuk lubang penembusan dalam substrat kaca. Bentuk lubang biasanya berbentuk kon, dan selepas rawatan laser di satu sisi, ia dibalikkan dan diproses di sisi yang lain.
3. Pengmetalan dinding lubang (c): Pengmetalan dijalankan pada dinding lubang, biasanya melalui PVD, CVD dan proses lain untuk membentuk lapisan benih logam konduktif pada dinding lubang, seperti Ti/Cu, Cr/Cu, dsb.
4. Litografi (d): Permukaan substrat kaca disalut dengan fotoresis dan bercorak foto. Dedahkan bahagian yang tidak memerlukan penyaduran, supaya hanya bahagian yang memerlukan penyaduran sahaja yang terdedah.
5. Pengisian lubang (e): Penyaduran elektrolit kuprum untuk mengisi kaca melalui lubang bagi membentuk laluan konduktif yang lengkap. Secara amnya, lubang tersebut dikehendaki diisi sepenuhnya tanpa lubang. Perhatikan bahawa Cu dalam rajah tidak diisi sepenuhnya.
6. Permukaan substrat yang rata (f): Sesetengah proses TGV akan meratakan permukaan substrat kaca yang telah diisi untuk memastikan permukaan substrat licin, yang mana ia sesuai untuk langkah proses seterusnya.
7. Lapisan pelindung dan sambungan terminal (g): Lapisan pelindung (seperti polimida) terbentuk pada permukaan substrat kaca.
Pendek kata, setiap langkah proses TGV adalah kritikal dan memerlukan kawalan dan pengoptimuman yang tepat. Kami kini menawarkan teknologi kaca melalui lubang TGV jika diperlukan. Sila hubungi kami!
(Maklumat di atas adalah dari Internet, penapisan)
Masa siaran: 25 Jun 2024