Berita Produk
-
Mengapa Wafer Silikon Mempunyai Rata atau Takuk?
Wafer silikon, asas litar bersepadu dan peranti semikonduktor, didatangkan dengan ciri yang menarik – tepi yang rata atau takuk kecil yang dipotong di sisi. Perincian kecil ini sebenarnya mempunyai tujuan penting untuk pengendalian wafer dan fabrikasi peranti. Sebagai pengeluar wafer terkemuka...Baca lebih lanjut -
Apakah Kerepek Wafer dan Bagaimanakah Ia Boleh Diatasi?
Apakah Kerepek Wafer dan Bagaimanakah Ia Boleh Diatasi? Kerepek wafer merupakan proses kritikal dalam pembuatan semikonduktor dan mempunyai kesan langsung terhadap kualiti dan prestasi cip akhir. Dalam pengeluaran sebenar, kerepek wafer—terutamanya kerepek bahagian hadapan dan kerepek bahagian belakang—adalah masalah yang kerap dan serius...Baca lebih lanjut -
Substrat Safir Bercorak berbanding Satah: Mekanisme dan Kesan terhadap Kecekapan Pengekstrakan Cahaya dalam LED Berasaskan GaN
Dalam diod pemancar cahaya (LED) berasaskan GaN, kemajuan berterusan dalam teknik pertumbuhan epitaksi dan seni bina peranti telah mendorong kecekapan kuantum dalaman (IQE) semakin hampir dengan maksimum teorinya. Walaupun terdapat kemajuan ini, prestasi kecerahan keseluruhan LED kekal asas...Baca lebih lanjut -
Bagaimanakah kita boleh menipiskan wafer kepada "ultra nipis"?
Bagaimanakah kita boleh menipiskan wafer kepada "ultra nipis"? Apakah sebenarnya wafer ultra nipis? Julat ketebalan biasa (wafer 8″/12″ sebagai contoh) Wafer standard: 600–775 μm Wafer nipis: 150–200 μm Wafer ultra nipis: di bawah 100 μm Wafer yang sangat nipis: 50 μm, 30 μm, atau 10–20 μm Mengapa...Baca lebih lanjut -
Apakah Kerepek Wafer dan Bagaimanakah Ia Boleh Diatasi?
Apakah Kerepek Wafer dan Bagaimanakah Ia Boleh Diatasi? Kerepek wafer merupakan proses kritikal dalam pembuatan semikonduktor dan mempunyai kesan langsung terhadap kualiti dan prestasi cip akhir. Dalam pengeluaran sebenar, kerepek wafer—terutamanya kerepek bahagian hadapan dan kerepek bahagian belakang—merupakan masalah yang kerap dan serius...Baca lebih lanjut -
Gambaran Keseluruhan Komprehensif Kaedah Pertumbuhan Silikon Monokristalin
Gambaran Keseluruhan Komprehensif Kaedah Pertumbuhan Silikon Monokristalin 1. Latar Belakang Pembangunan Silikon Monokristalin Kemajuan teknologi dan permintaan yang semakin meningkat untuk produk pintar berkecekapan tinggi telah mengukuhkan lagi kedudukan teras industri litar bersepadu (IC) dalam...Baca lebih lanjut -
Wafer Silikon vs. Wafer Kaca: Apakah yang Sebenarnya Kita Bersihkan? Daripada Intipati Bahan kepada Penyelesaian Pembersihan Berasaskan Proses
Walaupun kedua-dua wafer silikon dan kaca berkongsi matlamat yang sama untuk "dibersihkan," cabaran dan mod kegagalan yang dihadapinya semasa pembersihan adalah sangat berbeza. Perbezaan ini timbul daripada sifat bahan yang wujud dan keperluan spesifikasi silikon dan kaca, serta ...Baca lebih lanjut -
Menyejukkan cip dengan berlian
Mengapa cip moden menjadi panas Apabila transistor skala nano bertukar pada kadar gigahertz, elektron bergegas melalui litar dan kehilangan tenaga sebagai haba—haba yang sama yang anda rasakan apabila komputer riba atau telefon menjadi panas dengan tidak selesa. Memasukkan lebih banyak transistor ke dalam cip meninggalkan kurang ruang untuk membuang haba tersebut. Daripada menyebarkan...Baca lebih lanjut -
Kelebihan Aplikasi dan Analisis Salutan Nilam dalam Endoskop Tegar
Isi Kandungan 1. Ciri-ciri Luar Biasa Bahan Nilam: Asas untuk Endoskop Tegar Berprestasi Tinggi 2. Teknologi Salutan Satu Sisi Inovatif: Mencapai Keseimbangan Optimum antara Prestasi Optik dan Keselamatan Klinikal 3. Spesifikasi Pemprosesan dan Salutan yang Ketat...Baca lebih lanjut -
Panduan Komprehensif untuk Penutup Tingkap LiDAR
Isi Kandungan I. Fungsi Teras LiDAR Windows: Melangkaui Perlindungan Semata-mata II. Perbandingan Bahan: Keseimbangan Prestasi Antara Silika Terlakur dan Nilam III. Teknologi Salutan: Proses Asas untuk Meningkatkan Prestasi Optik IV. Parameter Prestasi Utama: Kuantitatif...Baca lebih lanjut -
Tingkap Optik Berlogam: Pemboleh Tidak Dikenali dalam Optik Kejituan
Tingkap Optik Berlogam: Pemboleh Tidak Dikenali dalam Optik Kejituan Dalam optik kejituan dan sistem optoelektronik, setiap komponen yang berbeza memainkan peranan tertentu, bekerjasama untuk melaksanakan tugas yang kompleks. Oleh kerana komponen ini dihasilkan dengan cara yang berbeza, rawatan permukaannya...Baca lebih lanjut -
Apakah Wafer TTV, Bow, Warp, dan Bagaimanakah Ia Diukur?
Direktori 1. Konsep dan Metrik Teras 2. Teknik Pengukuran 3. Pemprosesan Data dan Ralat 4. Implikasi Proses Dalam pembuatan semikonduktor, keseragaman ketebalan dan kerataan permukaan wafer adalah faktor kritikal yang mempengaruhi hasil proses. Parameter utama seperti Jumlah T...Baca lebih lanjut