Wafer Nilam 12 Inci untuk Pembuatan Semikonduktor Bervolum Tinggi

Penerangan Ringkas:

Wafer nilam 12 inci direka bentuk untuk memenuhi permintaan yang semakin meningkat untuk pembuatan semikonduktor berdaya pemprosesan tinggi dan optoelektronik berkawasan luas. Memandangkan seni bina peranti terus berskala dan barisan pengeluaran bergerak ke arah format wafer yang lebih besar, substrat nilam dengan diameter ultra besar menawarkan kelebihan yang jelas dalam produktiviti, pengoptimuman hasil dan kawalan kos.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Gambarajah Terperinci

Pengenalan wafer nilam 12 inci

Diperbuat daripada Al₂O₃ kristal tunggal ketulenan tinggi, wafer nilam 12 inci kami menggabungkan kekuatan mekanikal, kestabilan terma dan kualiti permukaan yang sangat baik. Melalui pertumbuhan kristal yang dioptimumkan dan pemprosesan wafer ketepatan, substrat ini memberikan prestasi yang andal untuk aplikasi LED, GaN dan semikonduktor khas yang canggih.

Ciri-ciri Bahan

Nilam (aluminium oksida kristal tunggal, Al₂O₃) terkenal dengan sifat fizikal dan kimianya yang luar biasa. Wafer nilam 12 inci mewarisi semua kelebihan bahan nilam sambil menyediakan luas permukaan boleh guna yang jauh lebih besar.

Ciri-ciri bahan utama termasuk:

Kekerasan dan rintangan haus yang sangat tinggi
Kestabilan terma yang sangat baik dan takat lebur yang tinggi
Rintangan kimia yang unggul terhadap asid dan alkali
Ketelusan optik yang tinggi dari panjang gelombang UV ke IR
Sifat penebat elektrik yang sangat baik

Ciri-ciri ini menjadikan wafer nilam 12 inci sesuai untuk persekitaran pemprosesan yang keras dan proses pembuatan semikonduktor suhu tinggi.

Proses Pembuatan

Pengeluaran wafer nilam 12 inci memerlukan pertumbuhan kristal termaju dan teknologi pemprosesan ultra-ketepatan. Proses pembuatan biasa termasuk:

Pertumbuhan Kristal Tunggal
Kristal nilam berketulenan tinggi ditumbuhkan menggunakan kaedah canggih seperti KY atau teknologi pertumbuhan kristal berdiameter besar yang lain, bagi memastikan orientasi kristal yang seragam dan tekanan dalaman yang rendah.
Pembentukan dan Penghirisan Kristal
Jongkong nilam dibentuk dan dihiris dengan tepat menjadi wafer 12 inci menggunakan peralatan pemotong berketepatan tinggi untuk meminimumkan kerosakan bawah permukaan.
Mengelap dan Menggilap
Proses lapping berbilang langkah dan penggilapan mekanikal kimia (CMP) digunakan untuk mencapai kekasaran permukaan, kerataan dan keseragaman ketebalan yang sangat baik.
Pembersihan dan Pemeriksaan
Setiap wafer nilam 12 inci menjalani pembersihan menyeluruh dan pemeriksaan ketat, termasuk kualiti permukaan, TTV, busur, lungsin dan analisis kecacatan.

Aplikasi

Wafer nilam 12 inci digunakan secara meluas dalam teknologi canggih dan baru muncul, termasuk:

Substrat LED berkuasa tinggi dan kecerahan tinggi
Peranti kuasa berasaskan GaN dan peranti RF
Pembawa peralatan semikonduktor dan substrat penebat
Tingkap optik dan komponen optik kawasan luas
Pembungkusan semikonduktor lanjutan dan pembawa proses khas

Diameter yang besar membolehkan daya pemprosesan yang lebih tinggi dan kecekapan kos yang lebih baik dalam pengeluaran besar-besaran.

Kelebihan Wafer Safir 12 Inci

Kawasan boleh guna yang lebih besar untuk output peranti yang lebih tinggi bagi setiap wafer
Ketekalan dan keseragaman proses yang dipertingkatkan
Kos setiap peranti dikurangkan dalam pengeluaran volum tinggi
Kekuatan mekanikal yang sangat baik untuk pengendalian bersaiz besar
Spesifikasi yang boleh disesuaikan untuk aplikasi yang berbeza

Pilihan Penyesuaian

Kami menawarkan penyesuaian fleksibel untuk wafer nilam 12 inci, termasuk:

Orientasi kristal (satah-C, satah-A, satah-R, dll.)
Toleransi ketebalan dan diameter
Penggilapan satu sisi atau dua sisi
Profil tepi dan reka bentuk chamfer
Keperluan kekasaran dan kerataan permukaan

Parameter	Spesifikasi	Nota
Diameter Wafer	12 inci (300 mm)	Wafer berdiameter besar standard
Bahan	Nilam Kristal Tunggal (Al₂O₃)	Gred elektronik/optik yang berketulenan tinggi
Orientasi Kristal	Satah C (0001), Satah A (11-20), Satah R (1-102)	Orientasi pilihan tersedia
Ketebalan	430–500 μm	Ketebalan tersuai tersedia atas permintaan
Toleransi Ketebalan	±10 μm	Toleransi ketat untuk peranti canggih
Variasi Ketebalan Keseluruhan (TTV)	≤10 μm	Memastikan pemprosesan seragam merentasi wafer
Busur	≤50 μm	Diukur ke atas keseluruhan wafer
Meledingkan	≤50 μm	Diukur ke atas keseluruhan wafer
Kemasan Permukaan	Digilap satu sisi (SSP) / Digilap dua sisi (DSP)	Permukaan berkualiti optik tinggi
Kekasaran Permukaan (Ra)	≤0.5 nm (digilap)	Kelancaran peringkat atom untuk pertumbuhan epitaksi
Profil Tepi	Tepi Serong / Bulat	Untuk mengelakkan keretakan semasa pengendalian
Ketepatan Orientasi	±0.5°	Memastikan pertumbuhan lapisan epitaksial yang betul
Ketumpatan Kecacatan	<10 cm⁻²	Diukur melalui pemeriksaan optik
Kerataan	≤2 µm / 100 mm	Memastikan litografi dan pertumbuhan epitaksi yang seragam
Kebersihan	Kelas 100 – Kelas 1000	Serasi dengan bilik bersih
Penghantaran Optik	>85% (UV–IR)	Bergantung pada panjang gelombang dan ketebalan

Soalan Lazim Wafer Nilam 12 Inci

S1: Apakah ketebalan standard wafer nilam 12 inci?
A: Ketebalan standard adalah antara 430 μm hingga 500 μm. Ketebalan tersuai juga boleh dihasilkan mengikut keperluan pelanggan.

S2: Apakah orientasi kristal yang tersedia untuk wafer nilam 12 inci?
A: Kami menawarkan orientasi satah-C (0001), satah-A (11-20), dan satah-R (1-102). Orientasi lain boleh disesuaikan berdasarkan keperluan peranti tertentu.

S3: Apakah variasi ketebalan keseluruhan (TTV) wafer tersebut?
A: Wafer nilam 12 inci kami biasanya mempunyai TTV ≤10 μm, memastikan keseragaman merentasi keseluruhan permukaan wafer untuk fabrikasi peranti berkualiti tinggi.

Tentang Kami

XKH pakar dalam pembangunan, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu yang berteknologi tinggi. Produk kami menawarkan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik nilam, penutup kanta telefon bimbit, Seramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, bertujuan untuk menjadi perusahaan berteknologi tinggi bahan optoelektronik yang terkemuka.