English

Mesin Pemotong Ayunan Ke Bawah Berkelajuan Tinggi Pelbagai Wayar Berlian

Mesin Pemotong Ayunan Ke Bawah Berkelajuan Tinggi Berbilang Wayar Berlian Imej Pilihan
  • Mesin Pemotong Ayunan Ke Bawah Berkelajuan Tinggi Pelbagai Wayar Berlian
  • Mesin Pemotong Ayunan Ke Bawah Berkelajuan Tinggi Pelbagai Wayar Berlian
  • Mesin Pemotong Ayunan Ke Bawah Berkelajuan Tinggi Pelbagai Wayar Berlian

Penerangan Ringkas:

Mesin pemotong ayunan ke bawah berkelajuan tinggi berbilang dawai berlian berketepatan tinggi merupakan peralatan CNC canggih yang direka untuk pemprosesan ketepatan bahan keras dan rapuh. Ia menggabungkan pelbagai teknologi canggih, termasuk pengendalian dawai berkelajuan tinggi, kawalan gerakan ultra tepat, pemotongan serentak berbilang dawai dan pemotongan ayunan ke bawah. Mesin ini mencapai pemprosesan bahan kerja bersaiz besar dengan kecekapan dan kualiti permukaan yang luar biasa.

Dengan menggunakan dawai berlian sebagai medium pemotongan, mesin ini memberikan rintangan haus dan ketepatan pemotongan yang unggul berbanding kaedah pemotongan tradisional. Reka bentuk berbilang dawainya membolehkan pemotongan berbilang benda kerja secara serentak, meningkatkan produktiviti dengan ketara sambil mengurangkan kos pembuatan. Gerakan ayunan ke bawah mengagihkan daya pemotongan dengan lebih sekata, meminimumkan kecacatan permukaan dan retakan mikro, menghasilkan permukaan potongan yang lebih licin dan bersih.


Ciri-ciri

Gambarajah Terperinci

pc207127262-mesin_pemotong_berayun_menurun_berlian_berbilang_wayar_kelajuan_tinggi_ketepatan_tinggi_2
pc207127263-mesin_pemotong_berayun_menurun_berlian_berbilang_wayar_kelajuan_tinggi_ketepatan_tinggi_2

Perkenalkan

Mesin pemotong ayunan ke bawah berkelajuan tinggi berbilang dawai berlian berketepatan tinggi merupakan peralatan CNC canggih yang direka untuk pemprosesan ketepatan bahan keras dan rapuh. Ia menggabungkan pelbagai teknologi canggih, termasuk pengendalian dawai berkelajuan tinggi, kawalan gerakan ultra tepat, pemotongan serentak berbilang dawai dan pemotongan ayunan ke bawah. Mesin ini mencapai pemprosesan bahan kerja bersaiz besar dengan kecekapan dan kualiti permukaan yang luar biasa.

Dengan menggunakan dawai berlian sebagai medium pemotongan, mesin ini memberikan rintangan haus dan ketepatan pemotongan yang unggul berbanding kaedah pemotongan tradisional. Reka bentuk berbilang dawainya membolehkan pemotongan berbilang benda kerja secara serentak, meningkatkan produktiviti dengan ketara sambil mengurangkan kos pembuatan. Gerakan ayunan ke bawah mengagihkan daya pemotongan dengan lebih sekata, meminimumkan kecacatan permukaan dan retakan mikro, menghasilkan permukaan potongan yang lebih licin dan bersih.

Kelebihan Teknikal

  • Pemotongan Berkelajuan TinggiKelajuan operasi wayar sehingga 2000 m/min, mengurangkan masa pemprosesan dengan ketara.

  • Ketepatan TinggiKetepatan pemotongan sehingga 0.01 mm, memastikan konsistensi ketebalan dan kadar alah yang sangat baik.

  • Keupayaan Berbilang WayarKapasiti penyimpanan wayar 20 km, menyokong pemotongan selari berskala besar.

  • Pemotongan AyunanJulat ayunan ±8° pada 0.83°/s mengagihkan tekanan secara sekata, memanjangkan jangka hayat dawai dan meningkatkan kualiti permukaan.

  • Kawalan Ketegangan Fleksibel: Ketegangan pemotongan boleh laras dari 10N hingga 60N (kenaikan 0.1N), boleh disesuaikan dengan pelbagai bahan.

  • Struktur yang KukuhBerat mesin 8000 kg memastikan ketegaran yang tinggi dan prestasi yang stabil semasa operasi jangka panjang.

  • Sistem Kawalan PintarAntara muka mesra pengguna dengan tetapan parameter, pemantauan masa nyata dan fungsi penggera kerosakan.

Aplikasi Lazim

  • Industri Fotovoltaik

    • Pemotongan jongkong silikon monokristalin dan polikristalin

    • Pengeluaran wafer solar berkecekapan tinggi

    • Meningkatkan penggunaan bahan dan mengurangkan kos pemprosesan

  • Industri Semikonduktor

    • Penghirisan tepat SiC, GaAs, Ge dan wafer semikonduktor lain

    • Pemotongan wafer berdiameter besar untuk fabrikasi cip

    • Menjamin kualiti permukaan yang unggul untuk proses semikonduktor yang mencabar

  • Pemprosesan Bahan Baharu

    • Pemotongan substrat nilam untuk komponen LED dan optik

    • Pemotongan tepat kristal sintetik dan bahan magnet

    • Pemprosesan kuarza, seramik kaca dan bahan keras lain

  • Kegunaan Penyelidikan & Makmal

    • Penyediaan sampel untuk penyelidikan bahan baharu

    • Eksperimen pemotongan ketepatan tinggi kelompok kecil

    • Pengesahan proses yang boleh dipercayai untuk aplikasi R&D

Spesifikasi Teknikal

Parameter Spesifikasi
Projek Gergaji dawai berbilang talian dengan meja kerja di atas
Saiz bahan kerja maksimum ø 204*500mm
Diameter salutan penggelek utama (Dipasang pada kedua-dua hujung) ø 240*510mm (dua penggelek utama)
Kelajuan larian wayar 2000 (CAMPURAN) m/min
Diameter dawai berlian 0.1-0.5mm
Kapasiti storan talian roda bekalan 20 (diameter dawai berlian 0.25) km
Julat ketebalan pemotongan 0.1-1.0mm
Ketepatan pemotongan 0.01mm
Strok mengangkat menegak stesen kerja 250mm
Kaedah pemotongan Bahan tersebut berayun dan turun dari atas ke bawah, manakala kedudukan garisan berlian kekal tidak berubah
Kelajuan suapan pemotongan 0.01-10mm/min
Tangki air 300L
Cecair pemotongan Cecair pemotong berkecekapan tinggi anti-karat
Kelajuan ayunan 0.83°/s
Tekanan pam udara 0.3-3MPa
Sudut ayunan ±8°
Tegangan pemotongan maksimum 10N-60N (Tetapkan unit minimum 0.1N)
Kedalaman pemotongan 500mm
Stesen Kerja 1
Bekalan kuasa Tiga fasa lima wayar AC380V/50Hz
Jumlah kuasa alat mesin ≤92kW
Motor utama (Penyejukan peredaran air) 22*2kW
Motor pendawaian 1*2kW
Motor ayun meja kerja 1.3*1kW
Motor kawalan tegangan (Penyejukan peredaran air) 5.5*2kW
Motor pelepas dan pengumpul wayar 15*2kW
Dimensi luaran (tidak termasuk kotak lengan rocker) 1320*2644*2840mm
Dimensi luaran (termasuk kotak lengan rocker) 1780*2879*2840mm
Berat mesin 8000kg

Soalan Lazim

1. S: Apakah kelebihan pemotongan berayun dalam gergaji dawai berlian?

A: Pemotongan berayun (±8°) mengurangkan keratan kepada <15μm dan meningkatkan kemasan permukaan (Ra<0.5μm) untuk bahan rapuh seperti SiC dan nilam.

 

 

2. S: Seberapa pantaskah gergaji berlian berbilang dawai boleh memotong wafer silikon?

A: Dengan 200+ wayar pada 1-3m/s, ia memotong wafer silikon 300mm dalam masa <2 minit, meningkatkan produktiviti 5x berbanding gergaji dawai tunggal.

 

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

    • Produk Berkaitan

    Tulis mesej anda di sini dan hantarkannya kepada kami
    Tekan enter untuk mencari atau ESC untuk menutup