Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Ultra Keras Nilam SiC

Penerangan Ringkas:

Ciri-ciri

Pengenalan kepada Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

Mesin gergaji berlian berbilang dawai merupakan sistem penghirisan canggih yang direka untuk memproses bahan yang sangat keras dan rapuh. Dengan menggunakan pelbagai wayar bersalut berlian selari, mesin ini boleh memotong berbilang wafer secara serentak dalam satu kitaran, mencapai daya pemprosesan dan ketepatan yang tinggi. Teknologi ini telah menjadi alat penting dalam industri seperti semikonduktor, fotovoltaik solar, LED dan seramik canggih, terutamanya untuk bahan seperti SiC, nilam, GaN, kuarza dan alumina.

Berbanding dengan pemotongan dawai tunggal konvensional, konfigurasi berbilang dawai menghasilkan berpuluh-puluh hingga ratusan hirisan setiap kelompok, sekali gus mengurangkan masa kitaran dengan ketara sambil mengekalkan kerataan yang sangat baik (Ra < 0.5 μm) dan ketepatan dimensi (±0.02 mm). Reka bentuk modularnya menggabungkan penegangan dawai automatik, sistem pengendalian bahan kerja dan pemantauan dalam talian, bagi memastikan pengeluaran jangka panjang, stabil dan automatik sepenuhnya.

Parameter Teknikal Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

Barang	Spesifikasi	Barang	Spesifikasi
Saiz kerja maksimum (Segiempat)	220 × 200 × 350 mm	Motor pemacu	17.8 kW × 2
Saiz kerja maksimum (Bulat)	Φ205 × 350 mm	Motor pemacu dawai	11.86 kW × 2
Jarak gelendong	Φ250 ±10 × 370 × 2 paksi (mm)	Motor angkat meja kerja	2.42 kW × 1
Paksi utama	650 mm	Motor ayun	0.8 kW × 1
Kelajuan larian wayar	1500 m/min	Motor pengaturan	0.45 kW × 2
Diameter dawai	Φ0.12–0.25 mm	Motor tegangan	4.15 kW × 2
Kelajuan angkat	225 mm/min	Motor buburan	7.5 kW × 1
Putaran meja maksimum	±12°	Kapasiti tangki buburan	300 liter
Sudut ayunan	±3°	Aliran penyejuk	200 L/min
Kekerapan ayunan	~30 kali/min	Ketepatan suhu	±2 °C
Kadar suapan	0.01–9.99 mm/min	Bekalan kuasa	335+210 (mm²)
Kadar suapan dawai	0.01–300 mm/min	Udara termampat	0.4–0.6 MPa
Saiz mesin	3550 × 2200 × 3000 mm	Berat	13,500 kg

Mekanisme Kerja Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

Gerakan Pemotongan Berbilang Wayar
Pelbagai wayar berlian bergerak pada kelajuan segerak sehingga 1500 m/min. Takal berpandu jitu dan kawalan tegangan gelung tertutup (15–130 N) memastikan wayar stabil, sekali gus mengurangkan kemungkinan penyimpangan atau kerosakan.
Pemberian Makanan & Kedudukan yang Tepat
Kedudukan pacuan servo mencapai ketepatan ±0.005 mm. Penjajaran laser atau bantuan penglihatan pilihan meningkatkan hasil untuk bentuk kompleks.
Penyejukan dan Penyingkiran Serpihan
Penyejuk tekanan tinggi secara berterusan menanggalkan serpihan dan menyejukkan kawasan kerja, mencegah kerosakan haba. Penapisan berbilang peringkat memanjangkan hayat penyejuk dan mengurangkan masa henti.
Platform Kawalan Pintar
Pemacu servo tindak balas tinggi (<1 ms) melaraskan suapan, tegangan dan kelajuan wayar secara dinamik. Pengurusan resipi bersepadu dan penukaran parameter satu klik memperkemas pengeluaran besar-besaran.

Manfaat Teras Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

Produktiviti Tinggi
Mampu memotong 50–200 wafer setiap larian, dengan kehilangan kerf <100 μm, meningkatkan penggunaan bahan sehingga 40%. Daya pemprosesan ialah 5–10× daripada sistem dawai tunggal tradisional.
Kawalan Ketepatan
Kestabilan tegangan dawai dalam lingkungan ±0.5 N memastikan keputusan yang konsisten pada pelbagai bahan rapuh. Pemantauan masa nyata pada antara muka HMI 10" menyokong penyimpanan resipi dan operasi jarak jauh.
Binaan Modular yang Fleksibel
Sesuai dengan diameter dawai dari 0.12–0.45 mm untuk proses pemotongan yang berbeza. Pengendalian robotik pilihan membolehkan barisan pengeluaran automatik sepenuhnya.
Kebolehpercayaan Gred Perindustrian
Kerangka tuangan/tempaan tugas berat meminimumkan ubah bentuk (<0.01 mm). Takal panduan dengan salutan seramik atau karbida memberikan hayat perkhidmatan lebih 8000 jam.

Sistem Penggergajian Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Ultra Keras Nilam SiC 2

Bidang Aplikasi Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

SemikonduktorPemotongan SiC untuk modul kuasa EV, substrat GaN untuk peranti 5G.
Fotovoltaik: Penghirisan wafer silikon berkelajuan tinggi dengan keseragaman ±10 μm.
LED & OptikSubstrat nilam untuk epitaksi dan elemen optik jitu dengan keratan tepi <20 μm.
Seramik LanjutanPemprosesan alumina, AlN dan bahan serupa untuk komponen aeroangkasa dan pengurusan terma.

Sistem Penggergajian Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Ultra Keras Nilam SiC 3

Sistem Penggergajian Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Ultra Keras Nilam SiC 5

Sistem Penggergajian Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Ultra Keras Nilam SiC 6

Soalan Lazim – Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar

S1: Apakah kelebihan menggergaji berbilang dawai berbanding mesin dawai tunggal?
A: Sistem berbilang wayar boleh memotong berpuluh-puluh hingga ratusan wafer secara serentak, meningkatkan kecekapan sebanyak 5–10×. Penggunaan bahan juga lebih tinggi dengan kehilangan kerf di bawah 100 μm, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran.

S2: Apakah jenis bahan yang boleh diproses?
A: Mesin ini direka bentuk untuk bahan keras dan rapuh, termasuk silikon karbida (SiC), nilam, galium nitrida (GaN), kuarza, alumina (Al₂O₃), dan aluminium nitrida (AlN).

S3: Apakah ketepatan dan kualiti permukaan yang boleh dicapai?
A: Kekasaran permukaan boleh mencapai Ra <0.5 μm, dengan ketepatan dimensi ±0.02 mm. Keratan tepi boleh dikawal kepada <20 μm, memenuhi piawaian industri semikonduktor dan optoelektronik.

S4: Adakah proses pemotongan menyebabkan retakan atau kerosakan?
A: Dengan penyejuk tekanan tinggi dan kawalan tegangan gelung tertutup, risiko keretakan mikro dan kerosakan tekanan dapat diminimumkan, memastikan integriti wafer yang sangat baik.

Sebelumnya: Wafer Filem SiC SICOI (Silikon Karbida pada Penebat) PADA Silikon

Seterusnya: Mesin Pengisar Ketepatan Dua Belah untuk wafer SiC Sapphire Si