Dengan perkembangan berterusan teknologi semikonduktor, dalam industri semikonduktor dan juga industri fotovoltaik, keperluan untuk kualiti permukaan substrat wafer atau kepingan epitaksi juga sangat ketat. Jadi, apakah keperluan kualiti untuk wafer? Mengambilwafer nilamSebagai contoh, apakah penunjuk yang boleh digunakan untuk menilai kualiti permukaan wafer?
Apakah penunjuk penilaian wafer?
Tiga penunjuk
Bagi wafer nilam, penunjuk penilaiannya ialah sisihan ketebalan keseluruhan (TTV), lengkungan (Bow) dan Warp (Warp). Ketiga-tiga parameter ini bersama-sama mencerminkan kerataan dan keseragaman ketebalan wafer silikon, dan boleh mengukur tahap riak wafer. Kerutan boleh digabungkan dengan kerataan untuk menilai kualiti permukaan wafer.
Apakah itu TTV, BOW, Warp?
TTV (Variasi Ketebalan Keseluruhan)
TTV ialah perbezaan antara ketebalan maksimum dan minimum wafer. Parameter ini merupakan indeks penting yang digunakan untuk mengukur keseragaman ketebalan wafer. Dalam proses semikonduktor, ketebalan wafer mestilah sangat seragam di seluruh permukaan. Pengukuran biasanya dibuat di lima lokasi pada wafer dan perbezaannya dikira. Akhirnya, nilai ini merupakan asas penting untuk menilai kualiti wafer.
Busur
Busur dalam pembuatan semikonduktor merujuk kepada lengkungan wafer, membebaskan jarak antara titik tengah wafer yang tidak diapit dan satah rujukan. Perkataan ini mungkin berasal daripada penerangan tentang bentuk objek apabila ia dibengkokkan, seperti bentuk melengkung busur. Nilai Busur ditakrifkan dengan mengukur sisihan antara pusat dan tepi wafer silikon. Nilai ini biasanya dinyatakan dalam mikrometer (µm).
Meledingkan
Warp ialah sifat global wafer yang mengukur perbezaan antara jarak maksimum dan minimum antara bahagian tengah wafer yang tidak diapit bebas dan satah rujukan. Mewakili jarak dari permukaan wafer silikon ke satah.
Apakah perbezaan antara TTV, Bow, Warp?
TTV memberi tumpuan kepada perubahan ketebalan dan tidak mengambil berat tentang lenturan atau herotan wafer.
Busur memberi tumpuan kepada keseluruhan selekoh, terutamanya dengan mempertimbangkan selekoh titik tengah dan tepi.
Melengkungkan lebih komprehensif, termasuk membengkokkan dan memusingkan seluruh permukaan wafer.
Walaupun ketiga-tiga parameter ini berkaitan dengan bentuk dan sifat geometri wafer silikon, ia diukur dan diterangkan secara berbeza, dan kesannya terhadap proses semikonduktor dan pemprosesan wafer juga berbeza.
Lebih kecil ketiga-tiga parameter tersebut, lebih baik, dan lebih besar parameter tersebut, lebih besar kesan negatifnya terhadap proses semikonduktor. Oleh itu, sebagai pengamal semikonduktor, kita mesti menyedari kepentingan parameter profil wafer untuk keseluruhan proses, dalam proses semikonduktor, kita mesti memberi perhatian kepada perincian.
(penapisan)
Masa siaran: 24 Jun 2024