Talian Automasi Penggilapan Berkaitan Empat Peringkat Wafer Silikon / Silikon Karbida (SiC) (Talian Pengendalian Pasca-Penggilapan Bersepadu)

Penerangan Ringkas:

Talian Automasi Penggilapan Berkaitan Empat Peringkat ini merupakan penyelesaian sebaris bersepadu yang direka untukpasca-penggilapan / pasca-CMPoperasisilikondansilikon karbida (SiC)wafer. Dibina di sekelilingpembawa seramik (plat seramik), sistem ini menggabungkan pelbagai tugasan hiliran ke dalam satu barisan yang diselaraskan—membantu fabrikasi mengurangkan pengendalian manual, menstabilkan masa pengambilan dan mengukuhkan kawalan pencemaran.

 


Ciri-ciri

Gambarajah Terperinci

6
Talian Automasi Penggilapan Berkaitan Empat Peringkat Wafer Silikon / Silikon Karbida (SiC) (Talian Pengendalian Pasca-Penggilapan Bersepadu)4

Gambaran Keseluruhan

Talian Automasi Penggilapan Berkaitan Empat Peringkat ini merupakan penyelesaian sebaris bersepadu yang direka untukpasca-penggilapan / pasca-CMPoperasisilikondansilikon karbida (SiC)wafer. Dibina di sekelilingpembawa seramik (plat seramik), sistem ini menggabungkan pelbagai tugasan hiliran ke dalam satu barisan yang diselaraskan—membantu fabrikasi mengurangkan pengendalian manual, menstabilkan masa pengambilan dan mengukuhkan kawalan pencemaran.

 

Dalam pembuatan semikonduktor,pembersihan pasca-CMP yang berkesandiiktiraf secara meluas sebagai langkah utama untuk mengurangkan kecacatan sebelum proses seterusnya, dan pendekatan lanjutan (termasukpembersihan megasonik) lazimnya dibincangkan untuk meningkatkan prestasi penyingkiran zarah.

 

Bagi SiC khususnya, iakekerasan yang tinggi dan inert kimiamenjadikan penggilapan mencabar (sering dikaitkan dengan kadar penyingkiran bahan yang rendah dan risiko kerosakan permukaan/bawah permukaan yang lebih tinggi), yang menjadikan automasi pasca-penggilapan yang stabil dan pembersihan/pengendalian terkawal amat berharga.

Faedah Utama

Satu talian bersepadu tunggal yang menyokong:

  • Pemisahan dan pengumpulan wafer(selepas digilap)

  • Penimbal/penyimpanan pembawa seramik

  • Pembersihan pembawa seramik

  • Pemasangan (penyekatan) wafer pada pembawa seramik

  • Operasi satu baris yang disatukan untukWafer 6–8 inci

Spesifikasi Teknikal (Daripada Helaian Data yang Disediakan)

  • Dimensi Peralatan (P×L×T):13643 × 5030 × 2300 mm

  • Bekalan Kuasa:AC 380 V, 50 Hz

  • Kuasa Keseluruhan:119 kW

  • Kebersihan Pemasangan:0.5 μm < 50 setiap satu; 5 μm < 1 setiap satu

  • Kerataan Pemasangan:≤ 2 µm

Rujukan Daya Proses (Daripada Helaian Data yang Disediakan)

  • Dimensi Peralatan (P×L×T):13643 × 5030 × 2300 mm

  • Bekalan Kuasa:AC 380 V, 50 Hz

  • Kuasa Keseluruhan:119 kW

  • Kebersihan Pemasangan:0.5 μm < 50 setiap satu; 5 μm < 1 setiap satu

  • Kerataan Pemasangan:≤ 2 µm

Aliran Talian Lazim

  1. Suapan masuk / antara muka dari kawasan penggilapan hulu

  2. Pemisahan & pengumpulan wafer

  3. Penimbal/penyimpanan pembawa seramik (penyahgandingan masa takt)

  4. Pembersihan pembawa seramik

  5. Pemasangan wafer pada pembawa (dengan kawalan kebersihan & kerataan)

  6. Suapan keluar kepada proses hiliran atau logistik

Soalan Lazim

S1: Apakah masalah yang diselesaikan terutamanya oleh talian ini?
A: Ia memperkemas operasi pasca-penggilapan dengan mengintegrasikan pemisahan/pengumpulan wafer, penimbalan pembawa seramik, pembersihan pembawa dan pemasangan wafer ke dalam satu barisan automasi yang diselaraskan—mengurangkan titik sentuhan manual dan menstabilkan rentak pengeluaran.

 

S2: Bahan dan saiz wafer yang manakah disokong?
A:Silikon dan SiC,6–8 inciwafer (mengikut spesifikasi yang disediakan).

 

S3: Mengapakah pembersihan pasca-CMP ditekankan dalam industri?
A: Literatur industri menekankan bahawa permintaan untuk pembersihan pasca-CMP yang berkesan telah meningkat untuk mengurangkan ketumpatan kecacatan sebelum langkah seterusnya; pendekatan berasaskan megasonik biasanya dikaji untuk meningkatkan penyingkiran zarah.

Tentang Kami

XKH pakar dalam pembangunan, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu yang berteknologi tinggi. Produk kami menawarkan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik nilam, penutup kanta telefon bimbit, Seramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, bertujuan untuk menjadi perusahaan berteknologi tinggi bahan optoelektronik yang terkemuka.

567

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkannya kepada kami