Jenis wafer SiC Epitaxiy 6 inci N/P menerima tersuai
Proses penyediaan wafer epitaxial silikon karbida adalah kaedah menggunakan teknologi Chemical Vapor Deposition (CVD). Berikut adalah prinsip teknikal yang berkaitan dan langkah proses penyediaan:
Prinsip teknikal:
Pemendapan Wap Kimia: Menggunakan gas bahan mentah dalam fasa gas, di bawah keadaan tindak balas tertentu, ia diuraikan dan dimendapkan pada substrat untuk membentuk filem nipis yang dikehendaki.
Tindak balas fasa gas: Melalui pirolisis atau tindak balas retak, pelbagai gas bahan mentah dalam fasa gas diubah secara kimia dalam kebuk tindak balas.
Langkah-langkah proses penyediaan:
Rawatan substrat: Substrat tertakluk kepada pembersihan permukaan dan prarawatan untuk memastikan kualiti dan kehabluran wafer epitaxial.
Penyahpepijatan ruang tindak balas: laraskan suhu, tekanan dan kadar aliran ruang tindak balas dan parameter lain untuk memastikan kestabilan dan kawalan keadaan tindak balas.
Bekalan bahan mentah: membekalkan bahan mentah gas yang diperlukan ke dalam kebuk tindak balas, mencampur dan mengawal kadar aliran mengikut keperluan.
Proses tindak balas: Dengan memanaskan ruang tindak balas, bahan suapan gas mengalami tindak balas kimia dalam ruang untuk menghasilkan deposit yang dikehendaki, iaitu filem silikon karbida.
Penyejukan dan pemunggahan: Pada penghujung tindak balas, suhu diturunkan secara beransur-ansur untuk menyejukkan dan memejalkan mendapan dalam ruang tindak balas.
Penyepuhlindapan dan pasca pemprosesan wafer epitaxial: wafer epitaxial yang didepositkan disepuhlindap dan diproses selepas untuk memperbaiki sifat elektrik dan optiknya.
Langkah dan syarat khusus proses penyediaan wafer epitaxial silikon karbida mungkin berbeza bergantung pada peralatan dan keperluan khusus. Di atas hanyalah aliran dan prinsip proses umum, operasi khusus perlu diselaraskan dan dioptimumkan mengikut keadaan sebenar.