Wafer Kaca BF33 Substrat Borosilikat Termaju 2″4″6″8″12″

Penerangan Ringkas:

Wafer kaca BF33, yang diiktiraf di peringkat antarabangsa di bawah nama dagangan BOROFLOAT 33, ialah kaca apungan borosilikat gred premium yang direkayasa oleh SCHOTT menggunakan kaedah pengeluaran mikroapungan khusus. Proses pembuatan ini menghasilkan kepingan kaca dengan ketebalan yang sangat seragam, kerataan permukaan yang sangat baik, kekasaran mikro yang minimum dan ketelusan optik yang luar biasa.


Ciri-ciri

Gambaran Keseluruhan Wafer Kaca BF33

Wafer kaca BF33, yang diiktiraf di peringkat antarabangsa di bawah nama dagangan BOROFLOAT 33, ialah kaca apungan borosilikat gred premium yang direkayasa oleh SCHOTT menggunakan kaedah pengeluaran mikroapungan khusus. Proses pembuatan ini menghasilkan kepingan kaca dengan ketebalan yang sangat seragam, kerataan permukaan yang sangat baik, kekasaran mikro yang minimum dan ketelusan optik yang luar biasa.

Ciri utama yang membezakan BF33 ialah pekali pengembangan haba (CTE) yang rendah iaitu kira-kira 3.3 × 10-6 K-1, menjadikannya padanan ideal untuk substrat silikon. Sifat ini membolehkan penyepaduan bebas tekanan dalam mikroelektronik, MEMS dan peranti optoelektronik.

Komposisi Bahan Wafer Kaca BF33

BF33 tergolong dalam keluarga kaca borosilikat dan mengandungi lebih80% silika (SiO2), di samping boron oksida (B2O3), oksida alkali dan sedikit aluminium oksida. Formulasi ini menyediakan:

  • Ketumpatan yang lebih rendahberbanding kaca soda-limau, mengurangkan berat komponen keseluruhan.

  • Kandungan alkali yang dikurangkan, meminimumkan pelindian ion dalam sistem analitikal atau bioperubatan yang sensitif.

  • Rintangan yang lebih baikkepada serangan kimia daripada asid, alkali dan pelarut organik.

Proses Pengeluaran Wafer Kaca BF33

Wafer kaca BF33 dihasilkan melalui beberapa langkah yang dikawal dengan ketepatan. Pertama, bahan mentah berketulenan tinggi—terutamanya silika, boron oksida, dan surih alkali dan aluminium oksida—ditimbang dan dicampur dengan tepat. Kelompok ini dicairkan pada suhu tinggi dan ditapis untuk menghilangkan gelembung dan bendasing. Menggunakan proses mikrofloat, kaca cair mengalir di atas timah cair untuk membentuk kepingan yang sangat rata dan seragam. Kepingan ini disepuh secara perlahan untuk melegakan tekanan dalaman, kemudian dipotong menjadi plat segi empat tepat dan dikosongkan lagi menjadi wafer bulat. Tepi wafer diserlahkan atau dicakar untuk ketahanan, diikuti dengan pemotongan tepat dan penggilapan dua sisi untuk mencapai permukaan yang ultra licin. Selepas pembersihan ultrasonik di bilik bersih, setiap wafer menjalani pemeriksaan yang ketat untuk dimensi, kerataan, kualiti optik, dan kecacatan permukaan. Akhir sekali, wafer dibungkus dalam bekas bebas pencemaran untuk memastikan pengekalan kualiti sehingga digunakan.

Sifat Mekanikal Wafer Kaca BF33

Produk BOROFLOAT 33
Ketumpatan 2.23 g/cm3
Modulus Keanjalan 63 kN/mm2
Kekerasan Knoop HK 0.1/20 480
Nisbah Poisson 0.2
Pemalar Dielektrik (@ 1 MHz & 25°C) 4.6
Tangen Kehilangan (@ 1 MHz & 25°C) 37 x 10-4
Kekuatan Dielektrik(@ 50 Hz & 25°C) 16 kV/mm
Indeks Biasan 1.472
Penyebaran (nF - nC) 71.9 x 10-4

Soalan Lazim tentang Wafer Kaca BF33

Apakah kaca BF33?

BF33, juga dikenali sebagai BOROFLOAT® 33, ialah kaca apungan borosilikat premium yang dikeluarkan oleh SCHOTT menggunakan proses mikroapungan. Ia menawarkan pengembangan haba yang rendah (~3.3 × 10⁻⁶ K⁻¹), rintangan kejutan haba yang sangat baik, kejelasan optik yang tinggi dan ketahanan kimia yang luar biasa.

Apakah perbezaan BF33 dengan kaca biasa?

Berbanding dengan kaca soda-limau, BF33:

  • Mempunyai pekali pengembangan haba yang jauh lebih rendah, mengurangkan tekanan daripada perubahan suhu.

  • Lebih tahan secara kimia terhadap asid, alkali dan pelarut.

  • Menawarkan penghantaran UV dan IR yang lebih tinggi.

  • Memberikan kekuatan mekanikal dan rintangan calar yang lebih baik.

 

Mengapakah BF33 digunakan dalam aplikasi semikonduktor dan MEMS?

Pengembangan habanya hampir sepadan dengan silikon, menjadikannya sesuai untuk ikatan anodik dan mikrofabrikasi. Ketahanan kimianya juga membolehkannya menahan proses pengukiran, pembersihan dan suhu tinggi tanpa degradasi.

Bolehkah BF33 menahan suhu tinggi?

  • Penggunaan berterusan: sehingga ~450 °C

  • Pendedahan jangka pendek (≤ 10 jam): sehingga ~500 °C
    CTEnya yang rendah juga memberikannya rintangan yang sangat baik terhadap perubahan haba yang cepat.

 

Tentang Kami

XKH pakar dalam pembangunan, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu yang berteknologi tinggi. Produk kami menawarkan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik nilam, penutup kanta telefon bimbit, Seramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, bertujuan untuk menjadi perusahaan berteknologi tinggi bahan optoelektronik yang terkemuka.

Substrat Safir Mentah Kosong Wafer Safir Ketulenan Tinggi Untuk Pemprosesan 5


  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkannya kepada kami