Mesin Pembundaran Jongkong CNC (untuk Sapphire, SiC, dll.)

Penerangan Ringkas:

Gambaran Keseluruhan:

Mesin Pembundaran Jongkong CNC ialah penyelesaian pemprosesan pintar dan berketepatan tinggi yang direka bentuk untuk membentuk semula bahan kristal keras seperti nilam (Al₂O₃), silikon karbida (SiC), YAG dan lain-lain. Peralatan canggih ini direka bentuk untuk menukar jongkong kristal yang tidak sekata atau yang telah tumbuh menjadi bentuk silinder standard dengan dimensi dan kemasan permukaan yang tepat. Menampilkan sistem kawalan pacuan servo yang canggih dan unit pengisaran tersuai, ia menawarkan automasi penuh, termasuk pemusatan automatik, pengisaran dan pembetulan dimensi. Sesuai untuk pemprosesan huluan dalam industri LED, optik dan semikonduktor.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Ciri-ciri Utama

Sesuai dengan Pelbagai Bahan Kristal

Mampu memproses nilam, SiC, kuarza, YAG dan rod kristal ultra keras yang lain. Reka bentuk fleksibel untuk keserasian bahan yang luas.

Kawalan CNC Ketepatan Tinggi

Dilengkapi dengan platform CNC canggih yang membolehkan penjejakan kedudukan masa nyata dan pampasan automatik. Toleransi diameter pasca pemprosesan boleh dikekalkan dalam lingkungan ±0.02 mm.

Pemusatan dan Pengukuran Automatik

Disepadukan dengan sistem penglihatan CCD atau modul penjajaran laser untuk memusatkan jongkong secara automatik dan mengesan ralat penjajaran jejari. Meningkatkan hasil laluan pertama dan mengurangkan intervensi manual.

Laluan Pengisaran Boleh Diprogram

Menyokong pelbagai strategi pembundaran: pembentukan silinder standard, pelicinan kecacatan permukaan dan pembetulan kontur tersuai.

Reka Bentuk Mekanikal Modular

Dibina dengan komponen modular dan tapak yang padat. Struktur yang dipermudahkan memastikan penyelenggaraan yang mudah, penggantian komponen yang cepat dan masa henti yang minimum.

Penyejukan Bersepadu dan Pengumpulan Habuk

Mempunyai sistem penyejukan air yang berkuasa yang dipasangkan dengan unit pengekstrakan habuk tekanan negatif yang tertutup. Mengurangkan herotan haba dan zarah bawaan udara semasa pengisaran, memastikan operasi yang selamat dan stabil.

Kawasan Aplikasi

Pra-pemprosesan Wafer Nilam untuk LED

Digunakan untuk membentuk jongkong nilam sebelum dihiris menjadi wafer. Pembundaran yang seragam sangat meningkatkan hasil dan mengurangkan kerosakan tepi wafer semasa pemotongan berikutnya.

Pengisaran Rod SiC untuk Kegunaan Semikonduktor

Penting untuk menyediakan jongkong silikon karbida dalam aplikasi elektronik kuasa. Membolehkan diameter dan kualiti permukaan yang konsisten, penting untuk pengeluaran wafer SiC hasil tinggi.

Pembentukan Kristal Optik dan Laser

Pembundaran ketepatan YAG, Nd:YVO₄ dan bahan laser lain meningkatkan simetri dan keseragaman optik, memastikan output pancaran yang konsisten.

Penyediaan Bahan Penyelidikan & Eksperimen

Dipercayai oleh universiti dan makmal penyelidikan untuk pembentukan fizikal kristal baharu untuk analisis orientasi dan eksperimen sains bahan.

Spesifikasi

Spesifikasi	Nilai
Jenis Laser	DPSS Nd:YAG
Panjang gelombang yang disokong	532nm / 1064nm
Pilihan Kuasa	50W / 100W / 200W
Ketepatan Kedudukan	±5μm
Lebar Garisan Minimum	≤20μm
Zon Terjejas Haba	≤5μm
Sistem Gerakan	Motor linear / pacuan terus
Ketumpatan Tenaga Maksimum	Sehingga 10⁷ W/cm²

Kesimpulan

Sistem laser mikrojet ini mentakrifkan semula had pemesinan laser untuk bahan keras, rapuh dan sensitif haba. Melalui penyepaduan laser-air yang unik, keserasian dwi-panjang gelombang dan sistem gerakan fleksibel, ia menawarkan penyelesaian khusus untuk penyelidik, pengilang dan penyepadu sistem yang bekerja dengan bahan canggih. Sama ada digunakan dalam fabrikasi semikonduktor, makmal aeroangkasa atau pengeluaran panel solar, platform ini memberikan kebolehpercayaan, kebolehulangan dan ketepatan yang memperkasakan pemprosesan bahan generasi akan datang.