Dia50.8×0.1/0.17/0.2/0.25/0.3mmt Substrat Wafer Nilam DSP SSP sedia epi
Di bawah ialah perihalan Wafer Nilam 2 inci, kelebihan alam semula jadi, kegunaan umum dan indeks parameter wafer standard mengenai wafer nilam 2 inci:
Penerangan Produk: Wafer nilam 2 inci dibuat dengan memotong bahan kristal tunggal nilam menjadi bentuk wafer silikon dengan permukaan licin dan rata. Ia adalah bahan yang sangat stabil dan tahan lama yang digunakan secara meluas dalam optik, elektronik dan fotonik.
Kelebihan Hartanah
Kekerasan tinggi: Sapphire mempunyai tahap kekerasan Mohs 9, kedua selepas berlian, menghasilkan rintangan calar dan haus yang sangat baik.
Takat lebur tinggi: Nilam mempunyai takat lebur kira-kira 2040°C, membolehkan ia berfungsi dalam persekitaran suhu tinggi dengan kestabilan haba yang sangat baik.
Kestabilan kimia: Nilam mempunyai kestabilan kimia yang sangat baik dan tahan terhadap asid, alkali dan gas menghakis, menjadikannya sesuai untuk aplikasi dalam pelbagai persekitaran yang keras.
Kegunaan Umum
Aplikasi optik: wafer nilam boleh digunakan dalam sistem laser, tingkap optik, kanta, peranti optik inframerah dan banyak lagi. Kerana ketelusannya yang sangat baik, nilam digunakan secara meluas dalam bidang optik.
Aplikasi elektronik: Wafer nilam boleh digunakan dalam pembuatan diod, LED, diod laser dan peranti elektronik lain. Nilam mempunyai kekonduksian haba yang sangat baik dan sifat penebat elektrik, sesuai untuk peranti elektronik berkuasa tinggi.
Aplikasi optoelektronik: Wafer nilam boleh digunakan untuk mengeluarkan penderia imej, pengesan foto dan peranti optoelektronik lain. Sifat kehilangan rendah dan tindak balas tinggi Sapphire menjadikannya sesuai untuk aplikasi optoelektronik.
Spesifikasi parameter wafer standard:
Diameter: 2 inci (kira-kira 50.8 mm)
Ketebalan: Ketebalan biasa termasuk 0.5 mm, 1.0 mm dan 2.0 mm. Ketebalan lain boleh disesuaikan atas permintaan.
Kekasaran permukaan: Umumnya Ra < 0.5 nm.
Penggilapan dua muka: kerataan biasanya < 10 µm.
Wafer nilam kristal tunggal bermuka dua yang digilap: wafer digilap pada kedua-dua belah dan dengan tahap selari yang lebih tinggi untuk aplikasi yang memerlukan keperluan yang lebih tinggi.
Sila ambil perhatian bahawa parameter produk tertentu mungkin berbeza bergantung pada keperluan pengeluar dan aplikasi.