Mesin Pemotong Wayar Tunggal Tiga Stesen Wayar Berlian untuk Pemotongan Bahan Wafer/Kaca Optik Si

Penerangan Ringkas:

Mesin Pemotong Wayar Tunggal Tiga Stesen Wayar Berlian ialah peranti pemprosesan jitu yang direka bentuk untuk penyingkiran bahan rapuh yang cekap seperti nilam, jed dan seramik. Ia menggunakan dawai keluli bersalut berlian berterusan sebagai medium pemotongan, dengan tiga stesen kerja yang dibahagikan secara bebas yang membolehkan pemotongan serentak, penyuapan/penggulungan dawai dan kawalan tegangan. Motor servo memacu gerakan salingan dawai, manakala sistem maklum balas gelung tertutup melaraskan tegangan secara dinamik (ketepatan ±0.5N), meminimumkan penggunaan dawai (<0.1%) dan memastikan kestabilan proses. Zon pemotongan diasingkan secara fizikal daripada kawasan operasi, menampilkan antara muka penyelenggaraan akses terbuka untuk penggantian dawai pantas (panjang maksimum ≤150m) dan servis komponen (cth., roda panduan, takal tegangan). Spesifikasi utama termasuk saiz bahan kerja 600×600mm, kelajuan pemotongan 400-1200mm/j, kapasiti ketebalan 0-800mm dan jumlah kuasa ≤23kW, menjadikannya sesuai untuk pemotongan substrat semikonduktor, kristal optik dan bahan tenaga baharu yang berketepatan tinggi.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Pengenalan Produk

Mesin pemotong dawai tunggal tiga stesen dawai berlian merupakan peralatan pemotong berketepatan tinggi dan cekap tinggi yang direka untuk bahan keras dan rapuh. Ia menggunakan dawai berlian sebagai medium pemotongan dan sesuai untuk pemprosesan ketepatan bahan kekerasan tinggi seperti wafer silikon, nilam, silikon karbida (SiC), seramik dan kaca optik. Menampilkan reka bentuk tiga stesen, mesin ini membolehkan pemotongan serentak berbilang bahan kerja pada satu peranti, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara dan mengurangkan kos pembuatan.

Prinsip Kerja

Pemotongan Dawai Berlian: Menggunakan dawai berlian yang disadur elektrik atau terikat resin untuk melakukan pemotongan berasaskan pengisaran melalui gerakan salingan berkelajuan tinggi.
Pemotongan Segerak Tiga Stesen: Dilengkapi dengan tiga stesen kerja bebas, yang membolehkan pemotongan serentak tiga keping untuk meningkatkan daya pemprosesan.
Kawalan Ketegangan: Menggabungkan sistem kawalan ketegangan berketepatan tinggi untuk mengekalkan ketegangan dawai berlian yang stabil semasa pemotongan, bagi memastikan ketepatan.
Sistem Penyejukan & Pelinciran: Menggunakan air ternyahion atau penyejuk khusus untuk meminimumkan kerosakan haba dan memanjangkan jangka hayat dawai berlian.

Ciri-ciri Peralatan

Pemotongan Ketepatan Tinggi: Mencapai ketepatan pemotongan ±0.02mm, sesuai untuk pemprosesan wafer ultra nipis (cth., wafer silikon fotovoltaik, wafer semikonduktor).
Kecekapan Tinggi: Reka bentuk tiga stesen meningkatkan produktiviti sebanyak lebih 200% berbanding mesin stesen tunggal.
Kehilangan Bahan Rendah: Reka bentuk kerf sempit (0.1–0.2mm) mengurangkan pembaziran bahan.
Automasi Tinggi: Mempunyai sistem pemuatan, penjajaran, pemotongan dan pemunggahan automatik, meminimumkan campur tangan manual.
Kebolehsuaian Tinggi: Mampu memotong pelbagai bahan keras dan rapuh, termasuk silikon monokristalin, silikon polikristalin, nilam, SiC dan seramik.

Kelebihan Teknikal

Kelebihan

Penerangan

Pemotongan Segerak Berbilang Stesen

Tiga stesen yang dikawal secara bebas membolehkan pemotongan bahan kerja dengan ketebalan atau bahan yang berbeza, sekali gus meningkatkan penggunaan peralatan.

Kawalan Ketegangan Pintar

Kawalan gelung tertutup dengan motor servo dan sensor memastikan ketegangan wayar yang berterusan, mencegah kerosakan atau sisihan pemotongan.

Struktur Ketegaran Tinggi

Panduan linear berketepatan tinggi dan sistem pacuan servo memastikan pemotongan yang stabil dan meminimumkan kesan getaran.

Kecekapan Tenaga & Kemesraan Alam Sekitar

Berbanding pemotongan buburan tradisional, pemotongan dawai berlian bebas pencemaran dan bahan penyejuk boleh dikitar semula, sekali gus mengurangkan kos rawatan sisa.

Pemantauan Pintar

Dilengkapi dengan sistem kawalan PLC dan skrin sentuh untuk pemantauan masa nyata kelajuan pemotongan, ketegangan, suhu dan parameter lain, yang menyokong kebolehkesanan data.

Spesifikasi Teknikal

Model	Mesin pemotong talian tunggal berlian tiga stesen
Saiz bahan kerja maksimum	600*600mm
Kelajuan larian wayar	1000 (CAMPURAN) m/min
Diameter dawai berlian	0.25-0.48mm
Kapasiti storan talian roda bekalan	20km
Julat ketebalan pemotongan	0-600mm
Ketepatan pemotongan	0.01mm
Strok mengangkat menegak stesen kerja	800mm
Kaedah pemotongan	Bahan itu pegun, dan dawai berlian bergoyang dan menurun
Kelajuan suapan pemotongan	0.01-10mm/min (Mengikut bahan dan ketebalan)
Tangki air	150L
Cecair pemotongan	Cecair pemotongan berkecekapan tinggi anti karat
Sudut ayunan	±10°
Kelajuan ayunan	25°/s
Tegangan pemotongan maksimum	88.0N (Tetapkan unit minimum 0.1n)
Kedalaman pemotongan	200~600mm
Buat plat penyambung yang sepadan mengikut julat pemotongan pelanggan	-
Stesen Kerja	3
Bekalan kuasa	Tiga fasa lima wayar AC380V/50Hz
Jumlah kuasa alat mesin	≤32kw
Motor utama	1*2kw
Motor pendawaian	1*2kw
Motor ayun meja kerja	0.4*6kw
Motor kawalan ketegangan	4.4*2kw
Motor pelepas dan pengumpul wayar	5.5*2kw
Dimensi luaran (tidak termasuk kotak lengan rocker)	485921902184mm
Dimensi luaran (termasuk kotak lengan rocker)	485921902184mm
Berat mesin	3600ka

Medan Permohonan

Industri Fotovoltaik: Penghirisan jongkong silikon monokristalin dan polikristalin untuk meningkatkan hasil wafer.
Industri Semikonduktor: Pemotongan tepat wafer SiC dan GaN.
Industri LED: Memotong substrat nilam untuk pembuatan cip LED.
Seramik Termaju: Membentuk dan memotong seramik berprestasi tinggi seperti alumina dan silikon nitrida.
Kaca Optik: Pemprosesan ketepatan kaca ultra nipis untuk kanta kamera dan tingkap inframerah.