Mesin Pemotong Kawat Tunggal Wayar Berlian Tiga Stesen untuk Memotong Bahan Wafer Si/Kaca Optik

Mesin Pemotong Kawat Tunggal Wayar Berlian Tiga Stesen untuk Memotong Si Wafer/Bahan Kaca Optik Imej Pilihan

Penerangan ringkas:

Mesin Pemotong Kawat Tunggal Wayar Berlian Tiga Stesen ialah peranti pemprosesan ketepatan yang direka bentuk untuk kuasa kuasa dua bahan rapuh yang cekap seperti nilam, jed dan seramik. Ia menggunakan dawai keluli bersalut berlian yang berterusan sebagai medium pemotongan, dengan tiga stesen kerja yang dipisahkan secara berasingan membolehkan pemotongan disegerakkan, suapan/reeling dawai dan kawalan ketegangan. Motor servo memacu gerakan salingan wayar, manakala sistem maklum balas gelung tertutup secara dinamik melaraskan ketegangan (ketepatan ±0.5N), meminimumkan penggunaan wayar (<0.1%) dan memastikan kestabilan proses. Zon pemotongan diasingkan secara fizikal daripada kawasan operasi, menampilkan antara muka penyelenggaraan akses terbuka untuk penggantian wayar pantas (panjang maksimum ≤150m) dan servis komponen (cth, roda pemandu, takal tegangan). Spesifikasi utama termasuk saiz bahan kerja 600×600mm, kelajuan pemotongan 400-1200mm/j, kapasiti ketebalan 0-800mm, dan jumlah kuasa ≤23kW, menjadikannya sesuai untuk penghirisan berketepatan tinggi substrat semikonduktor, kristal optik dan bahan tenaga baharu.

Hantar e-mel kepada kami

Ciri-ciri

Pengenalan Produk

Mesin pemotong wayar tiga stesen wayar berlian adalah peralatan pemotongan berketepatan tinggi dan berkecekapan tinggi yang direka untuk bahan keras dan rapuh. Ia menggunakan dawai berlian sebagai medium pemotongan dan sesuai untuk pemprosesan ketepatan bahan kekerasan tinggi seperti wafer silikon, nilam, silikon karbida (SiC), seramik dan kaca optik. Menampilkan reka bentuk tiga stesen, mesin ini membolehkan pemotongan serentak berbilang bahan kerja pada satu peranti, meningkatkan kecekapan pengeluaran dengan ketara dan mengurangkan kos pembuatan.

Prinsip Kerja

Pemotongan Kawat Berlian: Menggunakan dawai berlian bersadur atau berikat resin untuk melakukan pemotongan berasaskan pengisaran melalui gerakan salingan berkelajuan tinggi.
Pemotongan Segerak Tiga Stesen: Dilengkapi dengan tiga stesen kerja bebas, membolehkan pemotongan serentak tiga keping untuk meningkatkan daya pemprosesan.
Kawalan Ketegangan: Menggabungkan sistem kawalan ketegangan berketepatan tinggi untuk mengekalkan ketegangan wayar berlian yang stabil semasa pemotongan, memastikan ketepatan.
Sistem Penyejukan & Pelinciran: Menggunakan air ternyahion atau penyejuk khusus untuk meminimumkan kerosakan haba dan memanjangkan jangka hayat wayar berlian.

Ciri-ciri Peralatan

Pemotongan Ketepatan Tinggi: Mencapai ketepatan pemotongan ±0.02mm, sesuai untuk pemprosesan wafer ultra-nipis (cth, wafer silikon fotovoltaik, wafer semikonduktor).
Kecekapan Tinggi: Reka bentuk tiga stesen meningkatkan produktiviti lebih 200% berbanding mesin stesen tunggal.
Kehilangan Bahan Rendah: Reka bentuk kerf sempit (0.1–0.2mm) mengurangkan sisa bahan.
Automasi Tinggi: Mempunyai sistem pemuatan, penjajaran, pemotongan dan pemunggahan automatik, meminimumkan campur tangan manual.
Kebolehsuaian Tinggi: Mampu memotong pelbagai bahan keras dan rapuh, termasuk silikon monohablur, silikon polihablur, nilam, SiC dan seramik.

Kelebihan Teknikal

Kelebihan

Penerangan

Pemotongan Segerak Berbilang Stesen

Tiga stesen kawalan bebas membolehkan pemotongan bahan kerja dengan ketebalan atau bahan yang berbeza, meningkatkan penggunaan peralatan.

Kawalan Ketegangan Pintar

Kawalan gelung tertutup dengan motor servo dan penderia memastikan ketegangan wayar yang berterusan, mengelakkan penyimpangan pecah atau pemotongan.

Struktur Ketegaran Tinggi

Panduan linear berketepatan tinggi dan sistem dipacu servo memastikan pemotongan yang stabil dan meminimumkan kesan getaran.

Kecekapan Tenaga & Mesra Alam

Berbanding dengan pemotongan buburan tradisional, pemotongan wayar berlian adalah bebas pencemaran, dan penyejuk boleh dikitar semula, mengurangkan kos rawatan sisa.

Pemantauan Pintar

Dilengkapi dengan sistem kawalan PLC dan skrin sentuh untuk pemantauan masa nyata kelajuan pemotongan, ketegangan, suhu dan parameter lain, menyokong kebolehkesanan data.

Spesifikasi Teknikal

Model	Mesin pemotong baris tunggal berlian tiga stesen
Saiz bahan kerja maksimum	600*600mm
Kelajuan berjalan wayar	1000 (MIX) m/min
Diameter dawai berlian	0.25-0.48mm
Kapasiti simpanan talian roda bekalan	20km
Julat ketebalan pemotongan	0-600mm
Ketepatan pemotongan	0.01mm
Lejang mengangkat menegak stesen kerja	800mm
Kaedah pemotongan	Bahannya tidak bergerak, dan dawai berlian bergoyang dan turun
Memotong kelajuan suapan	0.01-10mm/min (Mengikut bahan dan ketebalan)
Tangki air	150L
Cecair pemotongan	Cecair pemotongan berkecekapan tinggi anti karat
Sudut ayunan	±10°
Kelajuan ayunan	25°/s
Ketegangan pemotongan maksimum	88.0N (Tetapkan unit minimum0.1n)
Kedalaman pemotongan	200~600mm
Buat plat penyambung yang sepadan mengikut julat pemotongan pelanggan	-
Stesen kerja	3
Bekalan kuasa	Tiga fasa lima wayar AC380V/50Hz
Jumlah kuasa alat mesin	≤32kw
Motor utama	1*2kw
Motor pendawaian	1*2kw
Motor hayun meja kerja	0.4*6kw
Motor kawalan ketegangan	4.4*2kw
Pelepas wayar dan motor pengumpulan	5.5*2kw
Dimensi luaran (tidak termasuk kotak rocker arm)	485921902184mm
Dimensi luaran (termasuk kotak lengan goyang)	485921902184mm
Berat mesin	3600ka

Medan Aplikasi

Industri Fotovoltaik: Menghiris jongkong silikon monohablur dan polihablur untuk meningkatkan hasil wafer.
Industri Semikonduktor: Pemotongan ketepatan wafer SiC dan GaN.
Industri LED: Memotong substrat nilam untuk pembuatan cip LED.
Seramik Termaju: Membentuk dan memotong seramik berprestasi tinggi seperti alumina dan silikon nitrida.
Kaca Optik: Pemprosesan ketepatan kaca ultra-nipis untuk kanta kamera dan tingkap inframerah.