POD 6 Inci / 8 Inci / Kotak Sambatan Gentian Optik FOSB Kotak Penghantaran Kotak Penyimpanan Platform Perkhidmatan Jauh RSP Pod Bersepadu Pembukaan Hadapan FOUP

Penerangan Ringkas:

YangFOSB (Kotak Penghantaran Pembukaan Hadapan)ialah bekas bukaan hadapan yang direka bentuk dengan ketepatan yang direka khusus untuk pengangkutan dan penyimpanan wafer semikonduktor 300mm yang selamat. Ia memainkan peranan penting dalam melindungi wafer semasa pemindahan antara fabrikasi dan penghantaran jarak jauh sambil memastikan tahap kebersihan dan integriti mekanikal yang tertinggi dikekalkan.


Ciri-ciri

Gambaran Keseluruhan FOSB

YangFOSB (Kotak Penghantaran Pembukaan Hadapan)ialah bekas bukaan hadapan yang direka bentuk dengan ketepatan yang direka khusus untuk pengangkutan dan penyimpanan wafer semikonduktor 300mm yang selamat. Ia memainkan peranan penting dalam melindungi wafer semasa pemindahan antara fabrikasi dan penghantaran jarak jauh sambil memastikan tahap kebersihan dan integriti mekanikal yang tertinggi dikekalkan.

Diperbuat daripada bahan ultra-bersih, disipatif statik dan direkayasa mengikut piawaian SEMI, FOSB menawarkan perlindungan luar biasa terhadap pencemaran zarah, nyahcas statik dan kejutan fizikal. Ia digunakan secara meluas merentasi pembuatan semikonduktor global, logistik dan perkongsian OEM/OSAT, terutamanya dalam barisan pengeluaran automatik fabrik wafer 300mm.

Struktur & Bahan FOSB

Kotak FOSB biasa terdiri daripada beberapa bahagian ketepatan, semuanya direka bentuk untuk berfungsi dengan lancar dengan automasi kilang dan memastikan keselamatan wafer:

  • Badan UtamaDiacu daripada plastik kejuruteraan berketulenan tinggi seperti PC (polikarbonat) atau PEEK, memberikan kekuatan mekanikal yang tinggi, penjanaan zarah yang rendah dan rintangan kimia.

  • Pintu Pembukaan HadapanDireka bentuk untuk keserasian automasi penuh; mempunyai gasket pengedap ketat yang memastikan pertukaran udara minimum semasa pengangkutan.

  • Dulang Retikel/Wafer Dalaman: Boleh memuatkan sehingga 25 wafer dengan selamat. Dulang ini anti-statik dan berkusyen untuk mengelakkan wafer daripada beralih, tepi terkoyak atau tercalar.

  • Mekanisme SelakSistem pengunci keselamatan memastikan pintu kekal tertutup semasa pengangkutan dan pengendalian.

  • Ciri-ciri KebolehkesananBanyak model termasuk tag RFID terbenam, kod bar atau kod QR untuk penyepaduan MES penuh dan penjejakan di seluruh rantaian logistik.

  • Kawalan ESDBahan-bahan ini bersifat statik-disipatif, biasanya dengan kerintangan permukaan antara 10⁶ dan 10⁹ ohm, membantu melindungi wafer daripada nyahcas elektrostatik.

Komponen-komponen ini dihasilkan dalam persekitaran bilik bersih dan memenuhi atau melebihi piawaian SEMI antarabangsa seperti E10, E47, E62 dan E83.

Kelebihan Utama

● Perlindungan Wafer Tahap Tinggi

FOSB dibina untuk melindungi wafer daripada kerosakan fizikal dan bahan cemar alam sekitar:

  • Sistem yang tertutup sepenuhnya dan kedap udara menyekat kelembapan, asap kimia dan zarah bawaan udara.

  • Bahagian dalam anti-getaran mengurangkan risiko kejutan mekanikal atau mikrorekahan.

  • Cangkang luar yang tegar menahan hentaman jatuh dan tekanan susun semasa logistik.

● Keserasian Automasi Penuh

FOSB direka bentuk untuk digunakan dalam AMHS (Sistem Pengendalian Bahan Automatik):

  • Sesuai dengan lengan robot, port beban, stoker dan pembuka yang mematuhi SEMI.

  • Mekanisme pembukaan hadapan sejajar dengan FOUP standard dan sistem port beban untuk automasi kilang yang lancar.

● Reka Bentuk Sedia untuk Bilik Bersih

  • Diperbuat daripada bahan ultra bersih dan mengeluarkan gas dengan kadar yang rendah.
    Mudah dibersihkan dan digunakan semula; sesuai untuk persekitaran bilik bersih Kelas 1 atau lebih tinggi.
    Bebas daripada ion logam berat, memastikan tiada pencemaran semasa pemindahan wafer.

● Penjejakan Pintar & Integrasi MES

  • Sistem RFID/NFC/kod bar pilihan membolehkan pengesanan lengkap dari kilang ke kilang.
    Setiap FOSB boleh dikenal pasti dan dijejaki secara unik dalam sistem MES atau WMS.
    Menyokong ketelusan proses, pengenalpastian kelompok dan kawalan inventori.

Kotak FOSB – Jadual Spesifikasi Gabungan

Kategori Barang Nilai
Bahan Hubungi Wafer Polikarbonat
Bahan Cangkang, Pintu, Kusyen Pintu Polikarbonat
Bahan Penahan Belakang Polibutilena Tereftalat
Bahan Pemegang, Flange Auto, Pad Maklumat Polikarbonat
Bahan Gasket Elastomer Termoplastik
Bahan Plat KC Polikarbonat
Spesifikasi Kapasiti 25 wafer
Spesifikasi Kedalaman 332.77 mm ±0.1 mm (13.10" ±0.005")
Spesifikasi Lebar 389.52 mm ±0.1 mm (15.33" ±0.005")
Spesifikasi Ketinggian 336.93 mm ±0.1 mm (13.26" ±0.005")
Spesifikasi Panjang 2 Pek 680 mm (26.77")
Spesifikasi Lebar 2-Pek 415 mm (16.34")
Spesifikasi Ketinggian 2-Pek 365 mm (14.37")
Spesifikasi Berat (Kosong) 4.6 kg (10.1 paun)
Spesifikasi Berat (Penuh) 7.8 kg (17.2 paun)
Keserasian Wafer Saiz Wafer 300 mm
Keserasian Wafer Padang 10.0 mm (0.39")
Keserasian Wafer Pesawat ±0.5 mm (0.02") daripada nominal

Senario Aplikasi

FOSB merupakan alat penting dalam logistik dan penyimpanan wafer 300mm. Ia digunakan secara meluas dalam senario berikut:

  • Pemindahan Fab-ke-FabUntuk menggerakkan wafer antara kemudahan fabrikasi semikonduktor yang berbeza.

  • Penghantaran Faundri: Mengangkut wafer siap dari kilang ke pelanggan atau kemudahan pembungkusan.

  • Logistik OEM/OSAT: Dalam proses pembungkusan dan pengujian yang disumber luar.

  • Penyimpanan & Pergudangan Pihak Ketiga: Simpan wafer berharga dalam simpanan jangka panjang atau sementara.

  • Pemindahan Wafer DalamanDi kampus-kampus besar yang hebat di mana modul pembuatan jarak jauh disambungkan melalui AMHS atau pengangkutan manual.

Dalam operasi rantaian bekalan global, FOSB telah menjadi standard untuk pengangkutan wafer bernilai tinggi, bagi memastikan penghantaran bebas pencemaran merentasi benua.

FOSB vs. FOUP – Apakah Perbezaannya?

Ciri FOSB (Kotak Penghantaran Pembukaan Hadapan) FOUP (Pod Bersepadu Pembukaan Hadapan)
Kegunaan Utama Penghantaran dan logistik wafer antara fabrikasi Pemindahan wafer dalam fabrikasi dan pemprosesan automatik
Struktur Bekas tegar dan tertutup rapat dengan perlindungan tambahan Pod boleh guna semula dioptimumkan untuk automasi dalaman
Kedap udara Prestasi pengedap yang lebih tinggi Direka untuk akses mudah, kurang kedap udara
Kekerapan Penggunaan Sederhana (tertumpu pada pengangkutan jarak jauh yang selamat) Frekuensi tinggi dalam barisan pengeluaran automatik
Kapasiti Wafer Biasanya 25 wafer setiap kotak Biasanya 25 wafer setiap pod
Sokongan Automasi Sesuai dengan pembuka FOSB Bersepadu dengan port beban FOUP
Pematuhan SEMI-E47, E62 SEMI E47, E62, E84 dan banyak lagi

Walaupun kedua-duanya memainkan peranan penting dalam logistik wafer, FOSB dibina khas untuk penghantaran yang mantap antara fabrik atau kepada pelanggan luaran, manakala FOUP lebih tertumpu pada kecekapan barisan pengeluaran automatik.

Soalan Lazim (FAQ)

S1: Adakah FOSB boleh diguna semula?
Ya. FOSB berkualiti tinggi direka bentuk untuk kegunaan berulang dan boleh menahan berpuluh-puluh kitaran pembersihan dan pengendalian jika diselenggara dengan betul. Pembersihan berkala dengan alat yang diperakui adalah disyorkan.

S2: Bolehkah FOSB disesuaikan untuk penjenamaan atau penjejakan?
Sudah tentu. FOSB boleh disesuaikan dengan logo pelanggan, tag RFID tertentu, pengedap anti-kelembapan dan juga pengekodan warna yang berbeza untuk pengurusan logistik yang lebih mudah.

S3: Adakah FOSB sesuai untuk persekitaran bilik bersih?
Ya. FOSB dihasilkan daripada plastik gred bersih dan dimeteraikan untuk mencegah penjanaan zarah. Ia sesuai untuk persekitaran bilik bersih Kelas 1 hingga Kelas 1000 dan zon semikonduktor kritikal.

S4: Bagaimanakah FOSB dibuka semasa automasi?
FOSB serasi dengan pembuka FOSB khusus yang boleh menanggalkan pintu depan tanpa sentuhan manual, sekali gus mengekalkan integriti keadaan bilik bersih.

Tentang Kami

XKH pakar dalam pembangunan, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu yang berteknologi tinggi. Produk kami menawarkan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik nilam, penutup kanta telefon bimbit, Seramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, bertujuan untuk menjadi perusahaan berteknologi tinggi bahan optoelektronik yang terkemuka.

567

  • Sebelumnya:
  • Seterusnya:

  • Tulis mesej anda di sini dan hantarkannya kepada kami