POD 6 Inci / 8 Inci / Kotak Sambatan Gentian Optik FOSB Kotak Penghantaran Kotak Penyimpanan RSP Platform Perkhidmatan Jauh FOUP Pembukaan Depan Pod Bersatu
Gambarajah Terperinci
Gambaran keseluruhan FOSB
TheFOSB (Kotak Penghantaran Pembukaan Depan)ialah bekas kejuruteraan tepat, bukaan hadapan yang direka khusus untuk pengangkutan dan penyimpanan wafer semikonduktor 300mm yang selamat. Ia memainkan peranan penting dalam melindungi wafer semasa pemindahan antara fabrik dan penghantaran jarak jauh sambil memastikan tahap kebersihan dan integriti mekanikal yang tertinggi dikekalkan.
Dihasilkan daripada bahan ultra-bersih, pelesapan statik dan direka bentuk mengikut piawaian SEMI, FOSB menawarkan perlindungan luar biasa terhadap pencemaran zarah, nyahcas statik dan kejutan fizikal. Ia digunakan secara meluas merentasi pembuatan semikonduktor global, logistik dan perkongsian OEM/OSAT, terutamanya dalam barisan pengeluaran automatik fabrik wafer 300mm.
Struktur & Bahan FOSB
Kotak FOSB biasa terdiri daripada beberapa bahagian ketepatan, semuanya direka untuk berfungsi dengan lancar dengan automasi kilang dan memastikan keselamatan wafer:
-
Badan Utama: Dibentuk daripada plastik kejuruteraan ketulenan tinggi seperti PC (polikarbonat) atau PEEK, memberikan kekuatan mekanikal yang tinggi, penjanaan zarah yang rendah dan rintangan kimia.
-
Pintu Pembukaan Hadapan: Direka untuk keserasian automasi penuh; mempunyai gasket pengedap ketat yang memastikan pertukaran udara minimum semasa pengangkutan.
-
Dulang Reticle/Wafer Dalaman: Memegang sehingga 25 wafer dengan selamat. Dulang adalah anti statik dan berkusyen untuk mengelakkan peralihan wafer, serpihan tepi atau calar.
-
Mekanisme Selak: Sistem penguncian keselamatan memastikan pintu kekal tertutup semasa transit dan pengendalian.
-
Ciri Kebolehkesanan: Banyak model termasuk teg RFID, kod bar atau kod QR terbenam untuk penyepaduan dan penjejakan MES penuh di seluruh rantaian logistik.
-
Kawalan ESD: Bahannya bersifat statik-pelesapan, biasanya dengan kerintangan permukaan antara 10⁶ dan 10⁹ ohm, membantu melindungi wafer daripada nyahcas elektrostatik.
Komponen ini dihasilkan dalam persekitaran bilik bersih dan memenuhi atau melebihi piawaian SEMI antarabangsa seperti E10, E47, E62, dan E83.
Kelebihan Utama
● Perlindungan Wafer Tahap Tinggi
FOSB dibina untuk melindungi wafer daripada kerosakan fizikal dan pencemaran alam sekitar:
-
Sistem tertutup sepenuhnya dan tertutup rapat menghalang kelembapan, asap kimia dan zarah bawaan udara.
-
Dalaman anti-getaran mengurangkan risiko kejutan mekanikal atau retakan mikro.
-
Cangkang luar tegar menahan hentaman jatuh dan tekanan tindanan semasa logistik.
● Keserasian Automasi Penuh
FOSB direka bentuk untuk digunakan dalam AMHS (Sistem Pengendalian Bahan Automatik):
-
Serasi dengan lengan robotik patuh SEMI, port muatan, stoker dan pembuka.
-
Mekanisme bukaan hadapan sejajar dengan sistem FOUP standard dan port beban untuk automasi kilang yang lancar.
● Reka Bentuk Sedia Bilik Bersih
-
Dihasilkan daripada bahan ultra-bersih, bergas rendah.
Mudah dibersihkan dan digunakan semula; sesuai untuk persekitaran bilik bersih Kelas 1 atau lebih tinggi.
Bebas daripada ion logam berat, memastikan tiada pencemaran semasa pemindahan wafer.
● Penjejakan Pintar & Integrasi MES
-
Sistem RFID/NFC/kod bar pilihan membolehkan kebolehkesanan lengkap dari fab ke fab.
Setiap FOSB boleh dikenal pasti secara unik dan dijejaki dalam sistem MES atau WMS.
Menyokong ketelusan proses, pengenalan kelompok dan kawalan inventori.
Kotak FOSB – Jadual Spesifikasi Gabungan
| kategori | item | Nilai |
|---|---|---|
| Bahan | Kenalan Wafer | Polikarbonat |
| Bahan | Shell, Pintu, Kusyen Pintu | Polikarbonat |
| Bahan | Penahan Belakang | Polibutilena Tereftalat |
| Bahan | Pemegang, Bebibir Auto, Pad Maklumat | Polikarbonat |
| Bahan | Gasket | Elastomer Termoplastik |
| Bahan | Plat KC | Polikarbonat |
| Spesifikasi | Kapasiti | 25 wafer |
| Spesifikasi | Kedalaman | 332.77 mm ±0.1 mm (13.10" ±0.005") |
| Spesifikasi | Lebar | 389.52 mm ±0.1 mm (15.33" ±0.005") |
| Spesifikasi | Ketinggian | 336.93 mm ±0.1 mm (13.26" ±0.005") |
| Spesifikasi | 2-Panjang Pek | 680 mm (26.77") |
| Spesifikasi | 2-Pek Lebar | 415 mm (16.34") |
| Spesifikasi | 2-Pek Tinggi | 365 mm (14.37") |
| Spesifikasi | Berat (Kosong) | 4.6 kg (10.1 lb) |
| Spesifikasi | Berat (Penuh) | 7.8 kg (17.2 lb) |
| Keserasian Wafer | Saiz Wafer | 300 mm |
| Keserasian Wafer | Pitch | 10.0 mm (0.39") |
| Keserasian Wafer | kapal terbang | ±0.5 mm (0.02") daripada nominal |
Senario Aplikasi
FOSB ialah alat penting dalam logistik dan penyimpanan wafer 300mm. Mereka diterima pakai secara meluas dalam senario berikut:
-
Pemindahan Fab-to-Fab: Untuk memindahkan wafer antara kemudahan fabrikasi semikonduktor yang berbeza.
-
Penghantaran Faundri: Mengangkut wafer siap dari fab kepada pelanggan atau kemudahan pembungkusan.
-
Logistik OEM/OSAT: Dalam proses pembungkusan dan ujian penyumberan luar.
-
Penyimpanan & Pergudangan Pihak Ketiga: Simpanan jangka panjang atau sementara wafer berharga yang selamat.
-
Pemindahan Wafer Dalaman: Di kampus fab besar di mana modul pembuatan jauh disambungkan melalui AMHS atau pengangkutan manual.
Dalam operasi rantaian bekalan global, FOSB telah menjadi piawai untuk pengangkutan wafer bernilai tinggi, memastikan penghantaran bebas pencemaran merentasi benua.
FOSB lwn FOUP – Apakah Perbezaannya?
| Ciri | FOSB (Kotak Penghantaran Pembukaan Depan) | FOUP (Pod Bersatu Pembukaan Depan) |
|---|---|---|
| Penggunaan Utama | Penghantaran wafer antara fab dan logistik | Pemindahan wafer in-fab dan pemprosesan automatik |
| Struktur | Bekas tegar dan tertutup dengan perlindungan tambahan | Pod boleh guna semula dioptimumkan untuk automasi dalaman |
| Kedap udara | Prestasi pengedap yang lebih tinggi | Direka untuk akses mudah, kurang kedap udara |
| Kekerapan Penggunaan | Sederhana (tertumpu pada pengangkutan jarak jauh yang selamat) | Kekerapan tinggi dalam barisan pengeluaran automatik |
| Kapasiti Wafer | Biasanya 25 wafer setiap kotak | Biasanya 25 wafer setiap pod |
| Sokongan Automasi | Serasi dengan pembuka FOSB | Bersepadu dengan port beban FOUP |
| Pematuhan | SEMI E47, E62 | SEMI E47, E62, E84 dan banyak lagi |
Walaupun kedua-duanya memainkan peranan penting dalam logistik wafer, FOSB dibina khusus untuk penghantaran yang mantap antara fab atau pelanggan luar, manakala FOUP lebih tertumpu pada kecekapan barisan pengeluaran automatik.
Soalan Lazim (FAQ)
S1: Adakah FOSB boleh diguna semula?
ya. FOSB berkualiti tinggi direka untuk kegunaan berulang dan boleh menahan berpuluh-puluh kitaran pembersihan dan pengendalian jika diselenggara dengan betul. Pembersihan tetap dengan alat yang diperakui adalah disyorkan.
S2: Bolehkah FOSB disesuaikan untuk penjenamaan atau penjejakan?
betul-betul. FOSB boleh disesuaikan dengan logo pelanggan, tag RFID khusus, pengedap anti-lembapan, dan juga pengekodan warna yang berbeza untuk pengurusan logistik yang lebih mudah.
S3: Adakah FOSB sesuai untuk persekitaran bilik bersih?
ya. FOSB dihasilkan daripada plastik gred bersih dan dimeterai untuk mengelakkan penjanaan zarah. Ia sesuai untuk persekitaran bilik bersih Kelas 1 hingga Kelas 1000 dan zon semikonduktor kritikal.
S4: Bagaimanakah FOSB dibuka semasa automasi?
FOSB serasi dengan pembuka FOSB khusus yang mengeluarkan pintu depan tanpa sentuhan manual, mengekalkan integriti keadaan bilik bersih.
Tentang Kami
XKH pakar dalam pembangunan berteknologi tinggi, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu. Produk kami menyediakan perkhidmatan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik Sapphire, penutup kanta telefon mudah alih, Seramik, LT, Silicon Carbide SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, menyasarkan untuk menjadi perusahaan teknologi tinggi bahan optoelektronik terkemuka.
