Sistem Pemesinan Mikro Laser Ketepatan Tinggi
Ciri-ciri Utama
Pemfokusan Bintik Laser Sangat Halus
Menggunakan pengembangan rasuk dan optik pemfokusan penghantaran tinggi untuk mencapai saiz bintik mikron atau submikron, memastikan kepekatan tenaga yang unggul dan ketepatan pemprosesan.
Sistem Kawalan Pintar
Didatangkan dengan PC industri dan perisian antara muka grafik khusus yang menyokong operasi berbilang bahasa, pelarasan parameter, visualisasi laluan alat, pemantauan masa nyata dan makluman ralat.
Keupayaan Pengaturcaraan Auto
Menyokong import G-code dan CAD dengan penjanaan laluan automatik untuk struktur kompleks yang diseragamkan dan disesuaikan, memperkemas saluran paip reka bentuk untuk pembuatan.
Parameter Boleh Disesuaikan Sepenuhnya
Membenarkan penyesuaian parameter utama seperti diameter lubang, kedalaman, sudut, kelajuan imbasan, kekerapan dan lebar nadi untuk pelbagai bahan dan ketebalan.
Zon Terjejas Haba Minimum (HAZ)
Menggunakan laser nadi pendek atau ultrashort (pilihan) untuk menyekat resapan terma dan mengelakkan kesan terbakar, retak atau kerosakan struktur.
Peringkat Gerakan XYZ Ketepatan Tinggi
Dilengkapi dengan modul gerakan ketepatan XYZ dengan kebolehulangan <±2μm, memastikan ketekalan dan ketepatan penjajaran dalam penstrukturan mikro.
Kebolehsuaian Persekitaran
Sesuai untuk kedua-dua persekitaran industri dan makmal dengan keadaan optimum 18°C–28°C dan kelembapan 30%–60%.
Bekalan Elektrik Terpiawai
Bekalan kuasa 220V / 50Hz / 10A standard, mematuhi piawaian elektrik Cina dan kebanyakan antarabangsa untuk kestabilan jangka panjang.
Kawasan Permohonan
Penggerudian Die Lukisan Wayar Berlian
Menghasilkan lubang mikro yang sangat bulat, boleh laras tirus dengan kawalan diameter yang tepat, meningkatkan hayat cetakan dan ketekalan produk dengan ketara.
Mikro-Tebuk untuk Penyenyap
Memproses tatasusunan tebuk mikro yang padat dan seragam pada bahan logam atau komposit, sesuai untuk aplikasi automotif, aeroangkasa dan tenaga.
Pemotongan Mikro Bahan Superhard
Pancaran laser bertenaga tinggi dengan cekap memotong PCD, nilam, seramik dan bahan rapuh keras lain dengan ketepatan tinggi, tepi bebas burr.
Mikrofabrikasi untuk R&D
Sesuai untuk universiti dan institut penyelidikan untuk membuat saluran mikro, jarum mikro dan struktur mikro-optik dengan sokongan untuk pembangunan tersuai.
Soal Jawab
S1: Apakah bahan yang boleh diproses oleh sistem?
A1: Ia menyokong pemprosesan berlian asli, PCD, nilam, keluli tahan karat, seramik, kaca, dan bahan ultra-keras atau takat lebur tinggi yang lain.
S2: Adakah ia menyokong penggerudian permukaan 3D?
A2: Modul 5 paksi pilihan menyokong pemesinan permukaan 3D yang kompleks, sesuai untuk bahagian yang tidak teratur seperti acuan dan bilah turbin.
S3: Bolehkah sumber laser diganti atau disesuaikan?
A3: Menyokong penggantian dengan laser kuasa atau panjang gelombang yang berbeza, seperti laser gentian atau laser femtosecond/picosecond, boleh dikonfigurasikan mengikut keperluan anda.
S4: Bagaimanakah saya boleh mendapatkan sokongan teknikal dan perkhidmatan selepas jualan?
A4: Kami menawarkan diagnostik jauh, penyelenggaraan di tapak dan penggantian alat ganti. Semua sistem termasuk jaminan penuh dan pakej sokongan teknikal.
Gambarajah Terperinci

