SSP/DSP Wafer Nilam 12 inci C-Plane
Pengenalan kotak wafer
Penghasilan wafer nilam 12 inci adalah proses yang kompleks dan khusus. Berikut ialah beberapa langkah utama yang terlibat dalam pengeluaran wafer nilam 12 inci:
Penyediaan Kristal Benih: Langkah pertama ialah menyediakan kristal benih, yang bertindak sebagai templat untuk mengembangkan nilam kristal tunggal. Kristal benih dibentuk dan digilap dengan teliti untuk memastikan penjajaran yang betul dan kelancaran permukaan.
Pencairan Aluminium Oksida: Aluminium oksida ketulenan tinggi (Al2O3) dicairkan dalam mangkuk pijar. Pisau biasanya diperbuat daripada platinum atau bahan lengai lain yang boleh menahan suhu tinggi.
Pertumbuhan Kristal: Aluminium oksida cair kemudian disemai dengan kristal benih yang disediakan dan perlahan-lahan disejukkan sambil mengekalkan suasana terkawal. Proses ini membolehkan kristal nilam berkembang lapisan demi lapisan, membentuk jongkong kristal tunggal.
Pembentukan Jongkong: Sebaik sahaja kristal telah membesar kepada saiz yang dikehendaki, ia dikeluarkan dari mangkuk pijar dan dibentuk menjadi boule silinder. Boule itu kemudiannya dihiris dengan teliti menjadi wafer nipis.
Pemprosesan Wafer: Wafer yang dihiris tertakluk kepada pelbagai proses untuk mencapai ketebalan, kemasan permukaan dan kualiti yang diingini. Ini termasuk lapping, penggilap dan planarization mekanikal-kimia (CMP) untuk menghilangkan kecacatan permukaan dan mencapai kerataan dan kelicinan yang diperlukan.
Pembersihan dan Pemeriksaan: Wafer yang diproses menjalani pembersihan menyeluruh untuk membuang sebarang bahan cemar. Mereka kemudiannya diperiksa untuk kecacatan seperti retak, calar, dan kekotoran.
Pembungkusan dan Penghantaran: Akhir sekali, wafer yang diperiksa dibungkus dan disediakan untuk penghantaran kepada pelanggan, biasanya dalam pembawa wafer yang memberikan perlindungan semasa pengangkutan.
Adalah penting untuk ambil perhatian bahawa pengeluaran wafer nilam 12 inci mungkin memerlukan peralatan dan kemudahan khusus berbanding dengan saiz wafer yang lebih kecil. Proses ini juga mungkin melibatkan teknik lanjutan seperti pengecualian tepi dan pengurusan tegasan untuk memastikan integriti dan kualiti wafer yang lebih besar.
Jika anda memerlukan substrat nilam, sila hubungi:
mel:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522
Kami akan kembali kepada anda secepat mungkin!