Peralatan Penggerudian Laser Nanosaat Inframerah untuk Penggerudian Kaca ketebalan≤20mm

Penerangan ringkas:

Ringkasan Teknikal:
Sistem Penggerudian Kaca Laser Nanosaat Inframerah ialah penyelesaian pemprosesan gred industri yang dibangunkan khusus untuk penggerudian ketepatan bahan kaca. Menggunakan sumber laser nanosaat inframerah 1064nm (lebar nadi: 10-300ns), sistem ini mencapai penggerudian ketepatan tinggi dalam pelbagai substrat kaca dengan ketebalan ≤20mm melalui kawalan tenaga yang tepat dan teknologi pembentukan rasuk.
Dalam aplikasi barisan pengeluaran praktikal, Sistem Penggerudian Kaca Laser Nanosaat Inframerah menunjukkan kelebihan proses yang unik. Berbanding dengan penggerudian mekanikal konvensional atau pemprosesan laser CO₂, mekanisme kawalan kesan terma yang dioptimumkan sistem membolehkan penggerudian ketepatan dengan diameter lubang antara Φ0.1-5mm dalam kaca soda-limau standard, sambil mengekalkan tirus dinding lubang dalam ±0.5°. Terutamanya dalam pemprosesan kanta penutup lensa nilam kamera telefon pintar, sistem secara konsisten boleh menghasilkan tatasusunan lubang mikro Φ0.3mm dengan ketepatan kedudukan ±10μm, memenuhi keperluan pengecilan yang ketat dalam elektronik pengguna. Sistem ini dilengkapi dengan antara muka pemuatan/pemunggahan automatik untuk penyepaduan yang lancar dengan barisan pengeluaran sedia ada.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Parameter utama

Jenis laser	Nanosaat inframerah
Saiz platform	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Ketebalan penggerudian	≤20(mm)
Kelajuan penggerudian	0-5000(mm/s)
Pecah tepi penggerudian	<0.5(mm)
Nota: Saiz platform boleh disesuaikan.

Prinsip Penggerudian Laser

Pancaran laser difokuskan pada kedudukan optimum berbanding dengan ketebalan bahan kerja, kemudian mengimbas sepanjang laluan yang telah ditetapkan pada kelajuan tinggi. Melalui interaksi dengan pancaran laser bertenaga tinggi, bahan sasaran dialihkan lapisan demi lapisan untuk membentuk saluran pemotongan, mencapai penembusan tepat (geometri bulat, persegi atau kompleks) dengan pemisahan bahan terkawal.

Kelebihan Penggerudian Laser

· Penyepaduan automasi tinggi dengan penggunaan kuasa yang minimum dan operasi yang dipermudahkan；

· Pemprosesan tanpa hubungan membolehkan geometri corak tanpa had melebihi kaedah konvensional；

· Operasi tanpa penggunaan boleh mengurangkan kos operasi dan meningkatkan kemampanan alam sekitar；

· Ketepatan unggul dengan cipratan tepi minimum dan penghapusan kerosakan bahan kerja sekunder；

Peralatan penggerudian laser kaca nanosaat inframerah 2

Paparan sampel

Memproses Permohonan

Sistem ini direka bentuk untuk pemprosesan ketepatan bahan rapuh/keras termasuk penggerudian, alur, penyingkiran filem dan penteksunan permukaan. Aplikasi biasa termasuk:

1. Penggerudian dan torehan untuk komponen pintu pancuran mandian

2. Penembusan ketepatan panel kaca perkakas

3. Panel solar melalui penggerudian

4. Penembusan plat penutup suis/soket

5. Penyingkiran salutan cermin dengan penggerudian

6. Tekstur permukaan tersuai dan alur untuk produk khusus

Kelebihan Pemprosesan

1. Platform berformat besar menampung dimensi produk yang pelbagai di seluruh industri

2. Penggerudian kontur kompleks dicapai dalam operasi laluan tunggal

3. Ciptaan tepi minimum dengan kemasan permukaan yang unggul (Ra <0.8μm)

4. Peralihan lancar antara spesifikasi produk dengan operasi intuitif

5. Operasi cekap kos yang menampilkan:

· Kadar hasil tinggi (>99.2%)

· Pemprosesan tanpa penggunaan

· Sifar pelepasan bahan pencemar

6. Pemprosesan bukan sentuhan memastikan pemeliharaan integriti permukaan

Ciri-ciri Utama

1. Teknologi Pengurusan Terma Ketepatan:

· Menggunakan proses penggerudian progresif berbilang nadi dengan tenaga nadi tunggal boleh laras (0.1–50 mJ)

· Sistem perlindungan tirai udara sisi yang inovatif mengehadkan zon terjejas haba dalam lingkungan 10% daripada diameter lubang

· Modul pemantauan suhu inframerah masa nyata mengimbangi parameter tenaga secara automatik (±2% kestabilan)

2. Platform Pemprosesan Pintar:

· Dilengkapi dengan peringkat motor linear berketepatan tinggi (ulang ketepatan kedudukan: ±2 μm)

· Sistem penjajaran penglihatan bersepadu (5-megapiksel CCD, ketepatan pengecaman: ±5 μm)

· Pangkalan data proses pramuat dengan parameter yang dioptimumkan untuk 50+ jenis bahan kaca

3. Reka Bentuk Pengeluaran Berkecekapan Tinggi:

· Mod operasi berselang-seli dwi stesen dengan masa pertukaran bahan ≤3 saat

· Kitaran pemprosesan standard 1 lubang/0.5 saat (Φ0.5 mm lubang telus)

· Reka bentuk modular membolehkan pertukaran pantas pemasangan lensa memfokus (julat pemprosesan: Φ0.1–10 mm)

Aplikasi Pemprosesan Bahan Keras Rapuh

Jenis Bahan	Senario Aplikasi	Memproses Kandungan
Kaca soda-limau	Pintu pancuran mandian	Lubang pelekap & saluran saliran
Kaca soda-limau	Panel kawalan perkakas	Tatasusunan lubang saliran
Kaca Terbaja	Tingkap melihat ketuhar	Tatasusunan lubang pengudaraan
Kaca Terbaja	Tempat memasak induksi	Saluran penyejukan bersudut
Kaca Borosilikat	Panel solar	Lubang pemasangan
Kaca Borosilikat	Barangan kaca makmal	Saluran saliran tersuai
Kaca-seramik	Permukaan dapur memasak	Lubang kedudukan pembakar
Kaca-seramik	Periuk induksi	Tatasusunan lubang pelekap sensor
nilam	Sarung peranti pintar	Lubang pengudaraan
nilam	Pemandangan industri	Lubang bertetulang
Kaca Bersalut	Cermin bilik air	Lubang pemasangan (penyingkiran salutan + penggerudian)
Kaca Bersalut	Dinding langsir	Lubang saliran tersembunyi kaca Low-E
Kaca Seramik	Penutup suis/soket	Slot keselamatan + lubang wayar
Kaca Seramik	Penghalang api	Lubang pelepasan tekanan kecemasan

XKH menyediakan sokongan teknikal yang komprehensif dan perkhidmatan nilai tambah untuk peralatan penggerudian kaca laser nanosaat inframerah untuk memastikan prestasi optimum sepanjang kitaran hayat peralatan. Kami menawarkan perkhidmatan pembangunan proses tersuai di mana pasukan kejuruteraan kami bekerjasama rapat dengan pelanggan untuk mewujudkan perpustakaan parameter khusus bahan, termasuk program penggerudian khusus untuk bahan mencabar seperti nilam dan kaca terbaja dengan variasi ketebalan daripada 0.1mm hingga 20mm. Untuk pengoptimuman pengeluaran, kami menjalankan ujian penentukuran dan pengesahan prestasi peralatan di tapak, memastikan metrik kritikal seperti toleransi diameter lubang (±5μm) dan kualiti tepi (Ra<0.5μm) memenuhi piawaian industri.

Sebelumnya: Peralatan teknologi laser microjet wafer memotong pemprosesan bahan SiC

Seterusnya: Substrat Komposit SiC Konduktif 6 Inch Diameter 4H 150mm Ra≤0.2nm Warp≤35μm

Tulis mesej anda di sini dan hantar kepada kami