Peralatan Pemotongan Laser Dwi-Platform Pikosaat Inframerah untuk Pemprosesan Kaca Optik/Kuarza/Safir

Penerangan Ringkas:

Ringkasan Teknikal:
Sistem Pemotongan Laser Kaca Dwi-Stesen Pikosaat Inframerah ialah penyelesaian gred perindustrian yang direka bentuk khusus untuk pemesinan jitu bahan lutsinar rapuh. Dilengkapi dengan sumber laser pikosaat inframerah 1064nm (lebar denyut <15ps) dan reka bentuk platform dwi-stesen, sistem ini memberikan kecekapan pemprosesan berganda, membolehkan pemesinan sempurna bagi kaca optik (cth., BK7, silika terlakur), kristal kuarza dan nilam (α-Al₂O₃) dengan kekerasan sehingga Mohs 9.
Berbanding dengan laser nanosaat konvensional atau kaedah pemotongan mekanikal, Sistem Pemotongan Laser Kaca Dwi-Stesen Pikosaat Inframerah mencapai lebar kerf tahap mikron (julat tipikal: 20–50μm) melalui mekanisme "ablasi sejuk", dengan zon yang terjejas haba terhad kepada <5μm. Mod operasi dwi-stesen berselang-seli meningkatkan penggunaan peralatan sebanyak 70%, manakala sistem penjajaran penglihatan proprietari (ketepatan kedudukan CCD: ±2μm) menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran komponen kaca melengkung 3D (cth., kaca penutup telefon pintar, kanta jam pintar) dalam industri elektronik pengguna. Sistem ini merangkumi modul pemuatan/pemunggahan automatik, yang menyokong pengeluaran berterusan 24/7.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Parameter utama

Jenis Laser	Pikosaat Inframerah
Saiz Platform	700×1200 (mm)
	900×1400 (mm)
Ketebalan Pemotongan	0.03-80 (mm)
Kelajuan Pemotongan	0-1000 (mm/s)
Kerosakan Tepi Canggih	<0.01 (mm)
Nota: Saiz platform boleh disesuaikan.

Ciri-ciri Utama

1. Teknologi Laser Ultracepat:
· Denyutan pendek aras pikosaat (10⁻¹²s) yang digabungkan dengan teknologi penalaan MOPA mencapai ketumpatan kuasa puncak >10¹² W/cm².
· Panjang gelombang inframerah (1064nm) menembusi bahan lutsinar melalui penyerapan tak linear, menghalang ablasi permukaan.
· Sistem optik berbilang fokus proprietari menjana empat titik pemprosesan bebas secara serentak.

2. Sistem Penyegerakan Dwi-Stesen:
· Peringkat motor linear berkembar berasaskan granit (ketepatan kedudukan: ±1μm).
· Masa penukaran stesen <0.8s, membolehkan operasi "pemprosesan-pemuatan/pemunggahan" selari.
· Kawalan suhu bebas (23±0.5°C) setiap stesen memastikan kestabilan pemesinan jangka panjang.

3. Kawalan Proses Pintar:
· Pangkalan data bahan bersepadu (200+ parameter kaca) untuk pemadanan parameter automatik.
· Pemantauan plasma masa nyata melaraskan tenaga laser secara dinamik (resolusi pelarasan: 0.1mJ).
· Perlindungan langsir udara meminimumkan rekahan mikro tepi (<3μm).
Dalam kes aplikasi biasa yang melibatkan pemotongan wafer nilam setebal 0.5mm, sistem ini mencapai kelajuan pemotongan 300mm/s dengan dimensi kerepek <10μm, mewakili peningkatan kecekapan 5x berbanding kaedah tradisional.

Kelebihan Pemprosesan

1. Sistem pemotongan dan pemisahan dwi-stesen bersepadu untuk operasi fleksibel;
2. Pemesinan berkelajuan tinggi bagi geometri kompleks meningkatkan kecekapan penukaran proses;
3. Tepi pemotong bebas tirus dengan keretakan minimum (<50μm) dan pengendalian yang selamat untuk pengendali;
4. Peralihan yang lancar antara spesifikasi produk dengan operasi intuitif;
5. Kos operasi rendah, kadar hasil yang tinggi, proses bebas bahan habis pakai dan bebas pencemaran;
6. Sifar penjanaan sanga, cecair buangan atau air sisa dengan integriti permukaan yang terjamin;

Paparan sampel

Peralatan pemotongan laser kaca dwi-platform pikosaat inframerah 5

Aplikasi Lazim

1. Pembuatan Elektronik Pengguna:
· Pemotongan kontur ketepatan kaca penutup 3D telefon pintar (ketepatan sudut-R: ±0.01mm).
· Penggerudian lubang mikro dalam kanta jam nilam (apertur minimum: Ø0.3mm).
· Kemasan zon transmisi kaca optik untuk kamera bawah paparan.

2. Pengeluaran Komponen Optik:
· Pemesinan mikrostruktur untuk tatasusunan kanta AR/VR (saiz ciri ≥20μm).
· Pemotongan prisma kuarza bersudut untuk kolimator laser (toleransi sudut: ±15").
· Pembentukan profil penapis inframerah (pemotongan tirus <0.5°).

3. Pembungkusan Semikonduktor:
· Pemprosesan kaca terus (TGV) pada tahap wafer (nisbah aspek 1:10).
· Pengukiran mikrosaluran pada substrat kaca untuk cip mikrofluidik (Ra <0.1μm).
· Pemotongan penalaan frekuensi untuk resonator kuarza MEMS.

Bagi fabrikasi tingkap optik LiDAR automotif, sistem ini membolehkan pemotongan kontur kaca kuarza setebal 2mm dengan kepersegi lurus potongan 89.5±0.3°, memenuhi keperluan ujian getaran gred automotif.

Proses Aplikasi

Direka bentuk khusus untuk pemotongan jitu bahan rapuh/keras termasuk:
1. Kaca standard & cermin mata optik (BK7, silika terlakur);
2. Kristal kuarza & substrat nilam;
3. Penapis kaca & optik terbaja
4. Substrat cermin
Mampu melakukan pemotongan kontur dan penggerudian lubang dalaman yang tepat (minimum Ø0.3mm)

Prinsip Pemotongan Laser

Laser menghasilkan denyutan ultrapendek dengan tenaga yang sangat tinggi yang berinteraksi dengan bahan kerja dalam skala masa femtosekon hingga pikosekon. Semasa perambatan melalui bahan, pancaran mengganggu struktur tegasannya untuk membentuk lubang filamen skala mikron. Jarak lubang yang dioptimumkan menghasilkan rekahan mikro terkawal, yang digabungkan dengan teknologi pembelahan untuk mencapai pemisahan ketepatan.

Kelebihan Pemotongan Laser

1. Integrasi automasi tinggi (fungsi pemotongan/pemotongan gabungan) dengan penggunaan kuasa yang rendah dan operasi yang dipermudahkan;
2. Pemprosesan tanpa sentuhan membolehkan keupayaan unik yang tidak dapat dicapai melalui kaedah konvensional;
3. Operasi bebas bahan habis guna mengurangkan kos operasi dan meningkatkan kemampanan alam sekitar;
4. Ketepatan unggul dengan sudut tirus sifar dan penghapusan kerosakan bahan kerja sekunder;
XKH menyediakan perkhidmatan penyesuaian komprehensif untuk sistem pemotongan laser kami, termasuk konfigurasi platform yang disesuaikan, pembangunan parameter proses khusus dan penyelesaian khusus aplikasi untuk memenuhi keperluan pengeluaran unik merentasi pelbagai industri.