Peralatan Pemotongan Laser Dwi-Platform Picosecond Inframerah untuk Pemprosesan Kaca Optik/Kuarza/Nilam

Peralatan Pemotongan Laser Dwi-Platform Picosecond Inframerah untuk Imej Pilihan Pemprosesan Kaca Optik/Kuarza/Nilam

Penerangan ringkas:

Ringkasan Teknikal:
Sistem Pemotongan Laser Kaca Dwi-Stesen Inframerah Picosecond ialah penyelesaian gred industri yang direka khusus untuk pemesinan ketepatan bahan lutsinar yang rapuh. Dilengkapi dengan sumber laser picosecond inframerah 1064nm (lebar nadi <15ps) dan reka bentuk platform dwi-stesen, sistem ini memberikan kecekapan pemprosesan berganda, membolehkan pemesinan cermin mata optik yang sempurna (cth, BK7, silika bersatu), kristal kuarza dan nilam (α-Al₂O₃) dengan kekerasan sehingga Moh.
Berbanding dengan laser nanosaat konvensional atau kaedah pemotongan mekanikal, Sistem Pemotongan Laser Kaca Dwi-Stesen Inframerah Picosecond mencapai lebar kerf peringkat mikron (julat biasa: 20–50μm) melalui mekanisme "ablasi sejuk", dengan zon terjejas haba terhad kepada <5μm. Mod operasi dwi-stesen berselang-seli meningkatkan penggunaan peralatan sebanyak 70%, manakala sistem penjajaran penglihatan proprietari (ketepatan kedudukan CCD: ±2μm) menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran komponen kaca melengkung 3D (cth, kaca penutup telefon pintar, kanta jam tangan pintar) dalam industri elektronik pengguna. Sistem ini termasuk modul pemuatan/pemunggahan automatik, menyokong pengeluaran berterusan 24/7.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Parameter utama

Jenis Laser	Picosecond inframerah
Saiz Platform	700×1200 (mm)
	900×1400 (mm)
Ketebalan pemotongan	0.03-80 (mm)
Kelajuan Pemotongan	0-1000 (mm/s)
Pecah Tepi	<0.01 (mm)
Nota: Saiz platform boleh disesuaikan.

Ciri-ciri Utama

1. Teknologi Laser Ultrafast:
· Denyutan pendek peringkat picosecond (10⁻¹²s) digabungkan dengan teknologi penalaan MOPA mencapai ketumpatan kuasa puncak >10¹² W/cm².
· Panjang gelombang inframerah (1064nm) menembusi bahan lutsinar melalui penyerapan tak linear, menghalang ablasi permukaan.
· Sistem optik berbilang fokus proprietari menjana empat tempat pemprosesan bebas secara serentak.

2. Sistem Penyegerakan Dwi-Stesen:
· Peringkat motor dwi linear asas granit (ketepatan kedudukan: ±1μm).
· Masa penukaran stesen <0.8s, membolehkan operasi "memuat-memproses/memunggah" selari.
· Kawalan suhu bebas (23±0.5°C) setiap stesen memastikan kestabilan pemesinan jangka panjang.

3. Kawalan Proses Pintar:
· Pangkalan data bahan bersepadu (200+ parameter kaca) untuk pemadanan parameter automatik.
· Pemantauan plasma masa nyata melaraskan tenaga laser secara dinamik (resolusi pelarasan: 0.1mJ).
· Perlindungan langsir udara meminimumkan rekahan mikro tepi (<3μm).
Dalam kes aplikasi biasa yang melibatkan dadu wafer nilam setebal 0.5mm, sistem ini mencapai kelajuan pemotongan 300mm/s dengan dimensi kerepek <10μm, mewakili peningkatan kecekapan 5x ganda berbanding kaedah tradisional.

Kelebihan Pemprosesan

1. Sistem pemotongan dan pemisahan dwi-stesen bersepadu untuk operasi yang fleksibel;
2.Pemesinan berkelajuan tinggi bagi geometri kompleks meningkatkan kecekapan penukaran proses;
3. Pinggir pemotong bebas tirus dengan cipratan minimum (<50μm) dan pengendalian selamat pengendali;
4. peralihan lancar antara spesifikasi produk dengan operasi intuitif;
5. Kos operasi yang rendah, kadar hasil yang tinggi, proses tanpa bahan habis pakai dan bebas pencemaran;
6. Sifar penjanaan sanga, cecair sisa atau air sisa dengan integriti permukaan yang terjamin;

Paparan sampel

Peralatan pemotongan laser kaca dwi-platform picosaat inframerah 5

Aplikasi Biasa

1.Pengilangan Elektronik Pengguna:
· Pemotongan kontur ketepatan kaca penutup 3D telefon pintar (ketepatan sudut R: ±0.01mm).
· Penggerudian lubang mikro dalam kanta jam tangan nilam (apertur minimum: Ø0.3mm).
· Kemasan zon pemancar kaca optik untuk kamera bawah paparan.

2. Pengeluaran Komponen Optik:
· Pemesinan struktur mikro untuk tatasusunan kanta AR/VR (saiz ciri ≥20μm).
· Pemotongan bersudut prisma kuarza untuk kolimator laser (toleransi sudut: ±15").
· Pembentukan profil penapis inframerah (tirus pemotongan <0.5°).

3. Pembungkusan Semikonduktor:
· Pemprosesan melalui kaca (TGV) pada tahap wafer (nisbah aspek 1:10).
· Goresan saluran mikro pada substrat kaca untuk cip mikrobendalir (Ra <0.1μm).
· Potongan penalaan frekuensi untuk resonator kuarza MEMS.

Untuk fabrikasi tingkap optik LiDAR automotif, sistem ini membolehkan pemotongan kontur kaca kuarza setebal 2mm dengan potongan serenjang 89.5±0.3°, memenuhi keperluan ujian getaran gred automotif.

Memproses Permohonan

Kejuruteraan khusus untuk pemotongan ketepatan bahan rapuh/keras termasuk:
1. Kaca standard & cermin mata optik (BK7, silika bercantum);
2. Hablur kuarza & substrat nilam;
3. Kaca terbaja & penapis optik
4. Substrat cermin
Mampu memotong kontur dan penggerudian lubang dalaman ketepatan (minimum Ø0.3mm)

Prinsip Pemotongan Laser

Laser menjana denyutan ultrashort dengan tenaga yang sangat tinggi yang berinteraksi dengan bahan kerja dalam skala masa femtosaat ke picosaat. Semasa penyebaran melalui bahan, rasuk mengganggu struktur tegasannya untuk membentuk lubang filamentasi skala mikron. Jarak lubang yang dioptimumkan menghasilkan retakan mikro terkawal, yang digabungkan dengan teknologi pembelahan untuk mencapai pemisahan ketepatan.

Kelebihan Pemotongan Laser

1. Integrasi automasi tinggi (fungsi pemotongan/pembelahan gabungan) dengan penggunaan kuasa yang rendah dan operasi yang dipermudahkan;
2. Pemprosesan bukan hubungan membolehkan keupayaan unik yang tidak dapat dicapai melalui kaedah konvensional;
3. Operasi tanpa penggunaan boleh mengurangkan kos operasi dan meningkatkan kelestarian alam sekitar;
4. Ketepatan unggul dengan sudut tirus sifar dan penghapusan kerosakan bahan kerja sekunder;
XKH menyediakan perkhidmatan penyesuaian komprehensif untuk sistem pemotongan laser kami, termasuk konfigurasi platform yang disesuaikan, pembangunan parameter proses khusus dan penyelesaian khusus aplikasi untuk memenuhi keperluan pengeluaran unik merentas pelbagai industri.