Sistem Pemotongan Laser Berpandu Air Microjet untuk Bahan Termaju

Penerangan Ringkas:

Gambaran Keseluruhan:

Ketika industri bergerak ke arah semikonduktor dan bahan pelbagai fungsi yang lebih canggih, penyelesaian pemesinan yang tepat tetapi lembut menjadi kritikal. Sistem pemprosesan laser berpandukan air mikrojet ini direka bentuk khusus untuk tugas-tugas sedemikian, menggabungkan teknologi laser Nd:YAG keadaan pepejal dengan saluran air mikrojet bertekanan tinggi, menyampaikan tenaga dengan ketepatan yang melampau dan tekanan haba yang minimum.

Menyokong panjang gelombang 532nm dan 1064nm dengan konfigurasi kuasa 50W, 100W atau 200W, sistem ini merupakan penyelesaian terobosan untuk pengeluar yang menggunakan bahan seperti SiC, GaN, berlian dan komposit seramik. Ia amat sesuai untuk tugas fabrikasi dalam sektor elektronik, aeroangkasa, optoelektronik dan tenaga bersih.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Kelebihan Utama

1. Fokus Tenaga Tiada Tandingan melalui Panduan Air
Dengan menggunakan jet air bertekanan halus sebagai pandu gelombang laser, sistem ini menghapuskan gangguan udara dan memastikan fokus laser penuh. Hasilnya ialah lebar potongan ultra sempit—sekecil 20μm—dengan tepi yang tajam dan bersih.

2. Jejak Terma Minimum
Pengawalan terma masa nyata sistem memastikan zon yang terjejas haba tidak melebihi 5μm, penting untuk memelihara prestasi bahan dan mengelakkan mikrorekahan.

3. Keserasian Bahan yang Luas
Output dwi-panjang gelombang (532nm/1064nm) memberikan penalaan penyerapan yang dipertingkatkan, menjadikan mesin ini boleh disesuaikan dengan pelbagai substrat, daripada kristal lutsinar optik hingga seramik legap.

4. Kawalan Gerakan Berkelajuan Tinggi dan Ketepatan Tinggi
Dengan pilihan untuk motor linear dan pacuan terus, sistem ini menyokong keperluan daya pemprosesan tinggi tanpa menjejaskan ketepatan. Gerakan lima paksi seterusnya membolehkan penjanaan corak yang kompleks dan pemotongan berbilang arah.

5. Reka Bentuk Modular dan Boleh Diskala
Pengguna boleh menyesuaikan konfigurasi sistem berdasarkan permintaan aplikasi—daripada prototaip berasaskan makmal hingga penggunaan berskala pengeluaran—menjadikannya sesuai merentasi domain R&D dan perindustrian.

Kawasan Aplikasi

Semikonduktor Generasi Ketiga:
Sesuai untuk wafer SiC dan GaN, sistem ini melakukan pemotongan dadu, penggalian dan penghirisan dengan integriti tepi yang luar biasa.

Pemesinan Semikonduktor Berlian dan Oksida:
Digunakan untuk memotong dan menggerudi bahan kekerasan tinggi seperti berlian kristal tunggal dan Ga₂O₃, tanpa pengkarbonan atau ubah bentuk haba.

Komponen Aeroangkasa Termaju:
Menyokong pembentukan struktur komposit seramik tegangan tinggi dan superaloi untuk komponen enjin jet dan satelit.

Substrat Fotovoltaik dan Seramik:
Membolehkan pemotongan wafer nipis dan substrat LTCC tanpa burr, termasuk lubang tembus dan pengilangan slot untuk sambungan antara satu sama lain.

Sintilator dan Komponen Optik:
Mengekalkan kelancaran permukaan dan penghantaran dalam bahan optik rapuh seperti Ce:YAG, LSO dan lain-lain.

Spesifikasi

Ciri	Spesifikasi
Sumber Laser	DPSS Nd:YAG
Pilihan Panjang Gelombang	532nm / 1064nm
Tahap Kuasa	50 / 100 / 200 Watt
Ketepatan	±5μm
Lebar Potong	Sesempit 20μm
Zon Terjejas Haba	≤5μm
Jenis Gerakan	Pemacu Linear / Terus
Bahan yang Disokong	SiC, GaN, Berlian, Ga₂O₃, dll.

Mengapa Memilih Sistem Ini?

● Menghilangkan masalah pemesinan laser yang biasa seperti keretakan haba dan keretakan tepi
● Meningkatkan hasil dan konsistensi untuk bahan berkos tinggi
● Boleh disesuaikan untuk kegunaan skala rintis dan perindustrian
● Platform kalis masa depan untuk sains bahan yang berkembang

Soal Jawab

S1: Apakah bahan yang boleh diproses oleh sistem ini?
A: Sistem ini direka khas untuk bahan bernilai tinggi yang keras dan rapuh. Ia boleh memproses silikon karbida (SiC), galium nitrida (GaN), berlian, galium oksida (Ga₂O₃), substrat LTCC, komposit aeroangkasa, wafer fotovoltaik dan kristal sintilator seperti Ce:YAG atau LSO dengan berkesan.

S2: Bagaimanakah teknologi laser berpandukan air berfungsi?
A: Ia menggunakan mikrojet air bertekanan tinggi untuk membimbing pancaran laser melalui pantulan dalaman penuh, menyalurkan tenaga laser dengan berkesan dengan penyebaran minimum. Ini memastikan fokus ultra halus, beban haba yang rendah dan pemotongan ketepatan dengan lebar garisan sehingga 20μm.

S3: Apakah konfigurasi kuasa laser yang tersedia?
A: Pelanggan boleh memilih daripada pilihan kuasa laser 50W, 100W dan 200W bergantung pada kelajuan pemprosesan dan keperluan resolusi mereka. Semua pilihan mengekalkan kestabilan dan kebolehulangan pancaran yang tinggi.