Sistem Pemotong Laser Berpandukan Air Microjet untuk Bahan Termaju

Sistem Pemotong Laser Berpandukan Air Microjet untuk Imej Pilihan Bahan Termaju

Penerangan ringkas:

Gambaran Keseluruhan:

Apabila industri bergerak ke arah bahan semikonduktor dan pelbagai fungsi yang lebih maju, penyelesaian pemesinan yang tepat lagi lembut menjadi kritikal. Sistem pemprosesan laser berpandukan air microjet ini direka bentuk khusus untuk tugasan sedemikian, menggabungkan teknologi laser Nd:YAG keadaan pepejal dengan saluran air mikrojet tekanan tinggi, memberikan tenaga dengan ketepatan melampau dan tekanan haba yang minimum.

Menyokong kedua-dua panjang gelombang 532nm dan 1064nm dengan konfigurasi kuasa 50W, 100W atau 200W, sistem ini merupakan penyelesaian terobosan untuk pengeluar yang bekerja dengan bahan seperti SiC, GaN, berlian dan komposit seramik. Ia amat sesuai untuk tugas fabrikasi dalam sektor elektronik, aeroangkasa, optoelektronik dan tenaga bersih.

Hantar e-mel kepada kami

Ciri-ciri

Kelebihan Utama

1. Tumpuan Tenaga yang Tidak Tertandingi melalui Bimbingan Air
Dengan menggunakan jet air bertekanan halus sebagai pandu gelombang laser, sistem ini menghapuskan gangguan udara dan memastikan fokus laser penuh. Hasilnya ialah lebar potongan ultra-sempit—sekecil 20μm—dengan tepi yang tajam dan bersih.

2. Jejak Terma Minimum
Peraturan terma masa nyata sistem memastikan zon terjejas haba tidak melebihi 5μm, penting untuk mengekalkan prestasi bahan dan mengelakkan retakan mikro.

3. Keserasian Bahan Luas
Output dwi-panjang gelombang (532nm/1064nm) memberikan penalaan penyerapan yang dipertingkatkan, menjadikan mesin boleh disesuaikan dengan pelbagai substrat, daripada kristal lutsinar optik kepada seramik legap.

4. Kawalan Pergerakan Kelajuan Tinggi, Ketepatan Tinggi
Dengan pilihan untuk motor pemacu linear dan terus, sistem ini menyokong keperluan pemprosesan tinggi tanpa menjejaskan ketepatan. Pergerakan lima paksi seterusnya membolehkan penjanaan corak kompleks dan pemotongan berbilang arah.

5. Reka Bentuk Modular dan Boleh Skala
Pengguna boleh menyesuaikan konfigurasi sistem berdasarkan permintaan aplikasi—daripada prototaip berasaskan makmal kepada penggunaan skala pengeluaran—menjadikannya sesuai merentas domain R&D dan industri.

Kawasan Permohonan

Semikonduktor Generasi Ketiga:
Sesuai untuk wafer SiC dan GaN, sistem ini melakukan pemotongan dadu, parit dan penghirisan dengan integriti tepi yang luar biasa.

Pemesinan Semikonduktor Berlian dan Oksida:
Digunakan untuk memotong dan menggerudi bahan kekerasan tinggi seperti berlian kristal tunggal dan Ga₂O₃, tanpa pengkarbonan atau ubah bentuk terma.

Komponen Aeroangkasa Termaju:
Menyokong pembentukan struktur komposit seramik tegangan tinggi dan aloi super untuk enjin jet dan komponen satelit.

Substrat fotovoltaik dan seramik:
Membolehkan pemotongan bebas burr wafer nipis dan substrat LTCC, termasuk lubang telus dan pengilangan slot untuk saling bersambung.

Scintillator dan Komponen Optik:
Mengekalkan kelicinan permukaan dan penghantaran dalam bahan optik rapuh seperti Ce:YAG, LSO, dan lain-lain.

Spesifikasi

Ciri	Spesifikasi
Sumber Laser	DPSS Nd:YAG
Pilihan Panjang Gelombang	532nm / 1064nm
Tahap Kuasa	50 / 100 / 200 Watt
Ketepatan	±5μm
Lebar Potong	Sesempit 20μm
Zon Terjejas Haba	≤5μm
Jenis Gerakan	Pemacu Linear / Terus
Bahan yang Disokong	SiC, GaN, Berlian, Ga₂O₃, dsb.

Mengapa Memilih Sistem Ini?

● Menghapuskan isu pemesinan laser biasa seperti keretakan haba dan serpihan tepi
● Meningkatkan hasil dan konsistensi untuk bahan kos tinggi
● Boleh disesuaikan untuk kedua-dua skala perintis dan kegunaan industri
● Platform kalis masa hadapan untuk sains bahan yang berkembang

Soal Jawab

S1: Apakah bahan yang boleh diproses oleh sistem ini?
J: Sistem ini direka khas untuk bahan bernilai tinggi yang keras dan rapuh. Ia boleh memproses dengan berkesan silikon karbida (SiC), galium nitrida (GaN), berlian, galium oksida (Ga₂O₃), substrat LTCC, komposit aeroangkasa, wafer fotovoltaik dan hablur scintillator seperti Ce:YAG atau LSO.

S2: Bagaimanakah teknologi laser berpandukan air berfungsi?
J: Ia menggunakan mikrojet air bertekanan tinggi untuk membimbing pancaran laser melalui pantulan dalaman total, dengan berkesan menyalurkan tenaga laser dengan serakan yang minimum. Ini memastikan fokus ultra-halus, beban haba yang rendah dan pemotongan ketepatan dengan lebar garisan hingga 20μm.

S3: Apakah konfigurasi kuasa laser yang tersedia?
J: Pelanggan boleh memilih daripada pilihan kuasa laser 50W, 100W dan 200W bergantung pada kelajuan pemprosesan dan keperluan resolusi mereka. Semua pilihan mengekalkan kestabilan rasuk tinggi dan kebolehulangan.