Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar untuk Bahan Rapuh Sangat Keras SiC Sapphire
Pengenalan kepada Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar
Mesin menggergaji berlian pelbagai wayar ialah sistem penghirisan terkini yang direka untuk memproses bahan yang sangat keras dan rapuh. Dengan menggunakan banyak wayar bersalut berlian selari, mesin boleh memotong berbilang wafer secara serentak dalam satu kitaran, mencapai daya pemprosesan yang tinggi dan ketepatan. Teknologi ini telah menjadi alat penting dalam industri seperti semikonduktor, fotovoltaik suria, LED, dan seramik termaju, terutamanya untuk bahan seperti SiC, nilam, GaN, kuarza dan alumina.
Berbanding dengan pemotongan wayar tunggal konvensional, konfigurasi berbilang wayar menghantar berpuluh-puluh hingga ratusan keping setiap kelompok, sangat mengurangkan masa kitaran sambil mengekalkan kerataan yang sangat baik (Ra < 0.5 μm) dan ketepatan dimensi (±0.02 mm). Reka bentuk modularnya menyepadukan penegangan wayar automatik, sistem pengendalian bahan kerja, dan pemantauan dalam talian, memastikan pengeluaran jangka panjang, stabil dan automatik sepenuhnya.
Parameter Teknikal Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar
| item | Spesifikasi | item | Spesifikasi |
|---|---|---|---|
| Saiz kerja maksimum (Segi empat) | 220 × 200 × 350 mm | Memandu motor | 17.8 kW × 2 |
| Saiz kerja maksimum (Bulat) | Φ205 × 350 mm | Motor pemacu wayar | 11.86 kW × 2 |
| Jarak gelendong | Φ250 ±10 × 370 × 2 paksi (mm) | Motor angkat meja kerja | 2.42 kW × 1 |
| Paksi utama | 650 mm | Motor ayun | 0.8 kW × 1 |
| Kelajuan berjalan wayar | 1500 m/min | Motor susunan | 0.45 kW × 2 |
| Diameter wayar | Φ0.12–0.25 mm | Motor tegang | 4.15 kW × 2 |
| Kelajuan angkat | 225 mm/min | Motor slurry | 7.5 kW × 1 |
| Maks. putaran meja | ±12° | Kapasiti tangki lumpur | 300 L |
| Sudut ayunan | ±3° | Aliran penyejuk | 200 L/min |
| Kekerapan hayunan | ~30 kali/min | Temp. ketepatan | ±2 °C |
| Kadar suapan | 0.01–9.99 mm/min | Bekalan kuasa | 335+210 (mm²) |
| Kadar suapan wayar | 0.01–300 mm/min | Udara termampat | 0.4–0.6 MPa |
| Saiz mesin | 3550 × 2200 × 3000 mm | Berat badan | 13,500 kg |
Mekanisme Kerja Mesin Gergaji Berlian Pelbagai Wayar
-
Gerakan Memotong Berbilang Wayar
Berbilang wayar berlian bergerak pada kelajuan yang disegerakkan sehingga 1500 m/min. Takal berpandukan ketepatan dan kawalan ketegangan gelung tertutup (15–130 N) memastikan wayar stabil, mengurangkan kemungkinan sisihan atau pecah. -
Penyuapan & Kedudukan yang Tepat
Kedudukan dipacu servo mencapai ketepatan ±0.005 mm. Penjajaran laser atau bantuan penglihatan pilihan meningkatkan hasil untuk bentuk yang kompleks. -
Penyejukan dan Penyingkiran Serpihan
Penyejuk tekanan tinggi secara berterusan mengeluarkan cip dan menyejukkan kawasan kerja, mencegah kerosakan haba. Penapisan berbilang peringkat memanjangkan hayat penyejuk dan mengurangkan masa henti. -
Platform Kawalan Pintar
Pemacu servo tindak balas tinggi (<1 ms) melaraskan suapan, ketegangan dan kelajuan wayar secara dinamik. Pengurusan resipi bersepadu dan pensuisan parameter satu klik menyelaraskan pengeluaran besar-besaran.
Faedah Teras Mesin Gergaji Berlian Pelbagai Wayar
-
Produktiviti Tinggi
Mampu memotong 50–200 wafer setiap larian, dengan kehilangan kerf <100 μm, meningkatkan penggunaan bahan sehingga 40%. Throughput adalah 5–10× sistem wayar tunggal tradisional. -
Kawalan Ketepatan
Kestabilan tegangan wayar dalam ±0.5 N memastikan hasil yang konsisten pada pelbagai bahan rapuh. Pemantauan masa nyata pada antara muka HMI 10" menyokong penyimpanan resipi dan operasi jauh. -
Fleksibel, Binaan Modular
Serasi dengan diameter wayar dari 0.12–0.45 mm untuk proses pemotongan yang berbeza. Pengendalian robot pilihan membolehkan barisan pengeluaran automatik sepenuhnya. -
Kebolehpercayaan Gred Perindustrian
Bingkai tuang/tempa tugas berat meminimumkan ubah bentuk (<0.01 mm). Takal pemandu dengan salutan seramik atau karbida memberikan lebih 8000 jam hayat perkhidmatan.
Bidang Aplikasi Mesin Gergaji Berlian Berbilang Kawat
-
Semikonduktor: Memotong SiC untuk modul kuasa EV, substrat GaN untuk peranti 5G.
-
Fotovoltaik: Penghirisan wafer silikon berkelajuan tinggi dengan keseragaman ±10 μm.
-
LED & Optik: Substrat nilam untuk elemen optik epitaksi dan ketepatan dengan cipratan tepi <20 μm.
-
Seramik Termaju: Pemprosesan alumina, AlN, dan bahan serupa untuk komponen pengurusan aeroangkasa dan terma.
Soalan Lazim – Mesin Gergaji Berlian Berbilang Wayar
S1: Apakah kelebihan menggergaji berbilang wayar berbanding dengan mesin wayar tunggal?
J: Sistem berbilang wayar boleh menghiris berpuluh-puluh kepada ratusan wafer secara serentak, meningkatkan kecekapan sebanyak 5–10×. Penggunaan bahan juga lebih tinggi dengan kehilangan kerf di bawah 100 μm, menjadikannya sesuai untuk pengeluaran besar-besaran.
S2: Apakah jenis bahan yang boleh diproses?
J: Mesin direka bentuk untuk bahan keras dan rapuh, termasuk silikon karbida (SiC), nilam, galium nitrida (GaN), kuarza, alumina (Al₂O₃), dan aluminium nitrida (AlN).
S3: Apakah ketepatan dan kualiti permukaan yang boleh dicapai?
A: Kekasaran permukaan boleh mencapai Ra <0.5 μm, dengan ketepatan dimensi ±0.02 mm. Ciptaan tepi boleh dikawal hingga <20 μm, memenuhi piawaian industri semikonduktor dan optoelektronik.
S4: Adakah proses pemotongan menyebabkan keretakan atau kerosakan?
J: Dengan penyejuk tekanan tinggi dan kawalan ketegangan gelung tertutup, risiko keretakan mikro dan kerosakan tekanan diminimumkan, memastikan integriti wafer yang sangat baik.
