Sistem Laser Microjet Ketepatan untuk Bahan Keras & Rapuh
Ciri-ciri Utama
1. Dwi-Panjang Gelombang Nd:YAG Sumber Laser
Menggunakan laser keadaan pepejal Nd:YAG yang dipam diod, sistem ini menyokong panjang gelombang hijau (532nm) dan inframerah (1064nm). Keupayaan dwi-jalur ini membolehkan keserasian unggul dengan spektrum luas profil penyerapan bahan, meningkatkan kelajuan dan kualiti pemprosesan.
2. Penghantaran Laser Microjet Inovatif
Dengan menggandingkan laser dengan mikrojet air tekanan tinggi, sistem ini mengeksploitasi pantulan dalaman total untuk menyalurkan tenaga laser dengan tepat di sepanjang aliran air. Mekanisme penyampaian unik ini memastikan fokus ultra-halus dengan serakan minimum dan menyampaikan lebar garisan sehalus 20μm, menawarkan kualiti potongan yang tiada tandingan.
3. Kawalan Terma pada Skala Mikro
Modul penyejukan air ketepatan bersepadu mengawal suhu pada titik pemprosesan, mengekalkan zon terjejas haba (HAZ) dalam lingkungan 5μm. Ciri ini amat berharga apabila bekerja dengan bahan sensitif haba dan mudah patah seperti SiC atau GaN.
4. Konfigurasi Kuasa Modular
Platform ini menyokong tiga pilihan kuasa laser—50W, 100W dan 200W—membolehkan pelanggan memilih konfigurasi yang sepadan dengan keperluan pemprosesan dan resolusi mereka.
5. Platform Kawalan Pergerakan Ketepatan
Sistem ini menggabungkan peringkat ketepatan tinggi dengan kedudukan ±5μm, menampilkan gerakan 5 paksi dan pilihan motor linear atau pacuan terus. Ini memastikan kebolehulangan dan fleksibiliti yang tinggi, walaupun untuk geometri kompleks atau pemprosesan kelompok.
Kawasan Permohonan
Pemprosesan Wafer Silikon Karbida:
Ideal untuk pemangkasan tepi, penghirisan, dan potong dadu wafer SiC dalam elektronik kuasa.
Pemesinan Substrat Gallium Nitride (GaN):
Menyokong scribing dan pemotongan berketepatan tinggi, disesuaikan untuk aplikasi RF dan LED.
Penstrukturan Semikonduktor Jurang Jalur Lebar:
Serasi dengan berlian, galium oksida dan bahan baru muncul lain untuk aplikasi frekuensi tinggi dan voltan tinggi.
Pemotongan Komposit Aeroangkasa:
Pemotongan tepat komposit matriks seramik dan substrat gred aeroangkasa termaju.
Bahan LTCC & Fotovoltaik:
Digunakan untuk mikro melalui penggerudian, parit dan scribing dalam pembuatan PCB dan sel solar frekuensi tinggi.
Scintillator & Pembentukan Kristal Optik:
Mendayakan pemotongan kecacatan rendah garnet yttrium-aluminium, LSO, BGO dan optik ketepatan lain.
Spesifikasi
Spesifikasi | Nilai |
Jenis Laser | DPSS Nd:YAG |
Panjang Gelombang Disokong | 532nm / 1064nm |
Pilihan Kuasa | 50W / 100W / 200W |
Ketepatan Kedudukan | ±5μm |
Lebar Garisan Minimum | ≤20μm |
Zon Terjejas Panas | ≤5μm |
Sistem Pergerakan | Motor linear / pemacu terus |
Ketumpatan Tenaga Maks | Sehingga 10⁷ W/cm² |
Kesimpulan
Sistem laser mikrojet ini mentakrifkan semula had pemesinan laser untuk bahan keras, rapuh dan sensitif haba. Melalui penyepaduan air laser yang unik, keserasian dwi-panjang gelombang, dan sistem gerakan fleksibel, ia menawarkan penyelesaian yang disesuaikan untuk penyelidik, pengilang dan penyepadu sistem yang bekerja dengan bahan termaju. Sama ada digunakan dalam fabrik semikonduktor, makmal aeroangkasa atau pengeluaran panel solar, platform ini memberikan kebolehpercayaan, kebolehulangan dan ketepatan yang memperkasakan pemprosesan bahan generasi akan datang.
Gambarajah Terperinci


