TGV Melalui Kaca Melalui Kaca BF33 Kuarza JGS1 JGS2 Bahan Safir

Penerangan Ringkas:

Nama Bahan	Nama Cina
Kaca BF33	Kaca Borosilikat BF33
Kuarza	Kuarza Bercantum
JGS1	Silika Terlakur JGS1
JGS2	Silika Terlakur JGS2
Safir	Nilam (Al₂O₃ Kristal Tunggal)

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Pengenalan Produk TGV

Penyelesaian TGV (Through Glass Via) kami tersedia dalam pelbagai bahan premium termasuk kaca borosilikat BF33, kuarza terlakur, silika terlakur JGS1 dan JGS2, dan nilam (Al₂O₃ kristal tunggal). Bahan-bahan ini dipilih kerana sifat optik, terma dan mekanikalnya yang cemerlang, menjadikannya substrat yang ideal untuk pembungkusan semikonduktor termaju, MEMS, optoelektronik dan aplikasi mikrofluidik. Kami menawarkan pemprosesan ketepatan untuk memenuhi dimensi melalui dan keperluan metalisasi khusus anda.

Jadual Bahan dan Sifat TGV

Bahan	Jenis	Hartanah Lazim
BF33	Kaca Borosilikat	CTE rendah, kestabilan terma yang baik, mudah digerudi dan digilap
Kuarza	Silika Terlakur (SiO₂)	CTE yang sangat rendah, ketelusan yang tinggi, penebat elektrik yang sangat baik
JGS1	Kaca Kuarza Optik	Penghantaran tinggi dari UV ke NIR, bebas gelembung, ketulenan tinggi
JGS2	Kaca Kuarza Optik	Sama seperti JGS1, membenarkan gelembung minimum
Safir	Al₂O₃ Kristal Tunggal	Kekerasan tinggi, kekonduksian terma tinggi, penebat RF yang sangat baik

Aplikasi TGV

Aplikasi TGV:
Teknologi Through Glass Via (TGV) digunakan secara meluas dalam mikroelektronik dan optoelektronik termaju. Aplikasi tipikal termasuk:

IC 3D dan pembungkusan peringkat wafer— membolehkan sambungan elektrik menegak melalui substrat kaca untuk integrasi padat dan berketumpatan tinggi.
Peranti MEMS— menyediakan interposer kaca hermetik dengan melalui-melalui untuk sensor dan penggerak.
Komponen RF & modul antena— memanfaatkan kehilangan dielektrik kaca yang rendah untuk prestasi frekuensi tinggi.
Integrasi optoelektronik— seperti tatasusunan mikro-kanta dan litar fotonik yang memerlukan substrat penebat lutsinar.
Cip mikrofluidik— menggabungkan lubang tembus yang tepat untuk saluran bendalir dan akses elektrik.

Mengenai XINKEHUI

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. merupakan salah satu pembekal optik & semikonduktor terbesar di China, ditubuhkan pada tahun 2002. Di XKH, kami mempunyai pasukan R&D yang kukuh yang terdiri daripada saintis dan jurutera berpengalaman yang berdedikasi dalam penyelidikan dan pembangunan bahan elektronik termaju.

Pasukan kami secara aktif menumpukan pada projek inovatif seperti teknologi TGV (Through Glass Via), menyediakan penyelesaian khusus untuk pelbagai aplikasi semikonduktor dan fotonik. Dengan memanfaatkan kepakaran kami, kami menyokong penyelidik akademik dan rakan kongsi industri di seluruh dunia dengan wafer, substrat dan pemprosesan kaca jitu yang berkualiti tinggi.

Rakan Kongsi Global

Dengan kepakaran bahan semikonduktor canggih kami, XINKEHUI telah membina perkongsian yang meluas di seluruh dunia. Kami dengan bangganya bekerjasama dengan syarikat-syarikat terkemuka dunia sepertiCorningdanSchott Glass, yang membolehkan kami terus meningkatkan keupayaan teknikal kami dan memacu inovasi dalam bidang seperti TGV (Melalui Kaca), elektronik kuasa dan peranti optoelektronik.

Melalui perkongsian global ini, kami bukan sahaja menyokong aplikasi perindustrian canggih tetapi juga terlibat secara aktif dalam projek pembangunan bersama yang melangkaui sempadan teknologi bahan. Dengan bekerjasama rapat dengan rakan kongsi yang dihormati ini, XINKEHUI memastikan bahawa kami kekal di barisan hadapan dalam industri semikonduktor dan elektronik canggih.