TGV Melalui Kaca Melalui Kaca BF33 Kuarza JGS1 JGS2 Bahan Nilam
Pengenalan Produk TGV
Penyelesaian TGV (Through Glass Via) kami tersedia dalam pelbagai bahan premium termasuk kaca borosilikat BF33, kuarza bercantum, silika bercantum JGS1 dan JGS2, dan nilam (kristal tunggal Al₂O₃). Bahan ini dipilih untuk sifat optik, terma dan mekanikal yang sangat baik, menjadikannya substrat yang ideal untuk pembungkusan semikonduktor termaju, MEMS, optoelektronik dan aplikasi mikrobendalir. Kami menawarkan pemprosesan ketepatan untuk memenuhi keperluan khusus anda melalui dimensi dan keperluan metalisasi.
Jadual Bahan dan Sifat TGV
| bahan | taip | Sifat Biasa |
|---|---|---|
| BF33 | Kaca Borosilikat | CTE rendah, kestabilan haba yang baik, mudah digerudi dan digilap |
| Kuarza | Silika Bercantum (SiO₂) | CTE yang sangat rendah, ketelusan yang tinggi, penebat elektrik yang sangat baik |
| JGS1 | Kaca Kuarza Optik | Penghantaran tinggi dari UV ke NIR, bebas gelembung, ketulenan tinggi |
| JGS2 | Kaca Kuarza Optik | Sama seperti JGS1, membenarkan buih minimum |
| nilam | Kristal Tunggal Al₂O₃ | Kekerasan tinggi, kekonduksian haba yang tinggi, penebat RF yang sangat baik |
aplikasi TGV
Aplikasi TGV:
Melalui teknologi Glass Via (TGV) digunakan secara meluas dalam mikroelektronik dan optoelektronik termaju. Aplikasi biasa termasuk:
-
IC 3D dan pembungkusan aras wafer— membolehkan sambungan elektrik menegak melalui substrat kaca untuk penyepaduan padat dan berketumpatan tinggi.
-
peranti MEMS— menyediakan interposers kaca hermetik dengan melalui-vias untuk penderia dan penggerak.
-
Komponen RF & modul antena— memanfaatkan kehilangan dielektrik rendah kaca untuk prestasi frekuensi tinggi.
-
Penyepaduan optoelektronik— seperti susunan kanta mikro dan litar fotonik yang memerlukan substrat penebat yang telus.
-
Cip mikrobendalir— menggabungkan lubang tembus yang tepat untuk saluran bendalir dan akses elektrik.
Mengenai XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. ialah salah satu pembekal optik & semikonduktor terbesar di China, yang diasaskan pada tahun 2002. Di XKH, kami mempunyai pasukan R&D yang kukuh terdiri daripada saintis dan jurutera berpengalaman yang berdedikasi untuk penyelidikan dan pembangunan bahan elektronik termaju.
Pasukan kami secara aktif menumpukan pada projek inovatif seperti teknologi TGV (Through Glass Via), menyediakan penyelesaian yang disesuaikan untuk pelbagai aplikasi semikonduktor dan fotonik. Dengan memanfaatkan kepakaran kami, kami menyokong penyelidik akademik dan rakan kongsi industri di seluruh dunia dengan wafer berkualiti tinggi, substrat dan pemprosesan kaca ketepatan.
Rakan Kongsi Global
Dengan kepakaran bahan semikonduktor termaju kami, XINKEHUI telah membina perkongsian yang meluas di seluruh dunia. Kami dengan bangganya bekerjasama dengan syarikat terkemuka dunia sepertiCorningdanKaca Schott, yang membolehkan kami terus meningkatkan keupayaan teknikal kami dan memacu inovasi dalam bidang seperti TGV (Through Glass Via), elektronik kuasa dan peranti optoelektronik.
Melalui perkongsian global ini, kami bukan sahaja menyokong aplikasi industri yang canggih tetapi juga terlibat secara aktif dalam projek pembangunan bersama yang menolak sempadan teknologi bahan. Dengan bekerjasama rapat dengan rakan kongsi yang dihormati ini, XINKEHUI memastikan kami kekal di barisan hadapan dalam industri semikonduktor dan elektronik termaju.
