Wafer Silikon Bersalut Logam Ti/Cu (Titanium/Kuprum)

Penerangan Ringkas:

KamiWafer silikon bersalut logam Ti/Cumempunyai substrat silikon (atau kaca/kuarza pilihan) berkualiti tinggi yang disalut denganlapisan lekatan titaniumdan sebuahlapisan konduktif kuprummenggunakanpercikan magnetron standardLapisan Ti meningkatkan lekatan dan kestabilan proses dengan ketara, manakala lapisan atas Cu menawarkan permukaan seragam dan rintangan rendah yang sesuai untuk antara muka elektrik dan mikrofabrikasi hiliran.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Gambarajah Terperinci

Wafer Silikon Bersalut Logam Ti/Cu (Titanium/Kuprum)6

Gambaran Keseluruhan

Direka untuk aplikasi penyelidikan dan skala rintis, wafer ini tersedia dalam pelbagai saiz dan julat kerintangan, dengan penyesuaian fleksibel untuk ketebalan, jenis substrat dan konfigurasi salutan.

Ciri-ciri Utama

Lekatan & kebolehpercayaan yang kuatLapisan ikatan Ti meningkatkan lekatan filem pada Si/SiO₂ dan meningkatkan ketahanan pengendalian
Permukaan kekonduksian tinggiSalutan Cu memberikan prestasi elektrik yang sangat baik untuk sentuhan dan struktur ujian
Julat penyesuaian yang luas: saiz wafer, kerintangan, orientasi, ketebalan substrat dan ketebalan filem tersedia atas permintaan
Substrat sedia untuk diproses: serasi dengan aliran kerja makmal dan fabrikasi biasa (litografi, pembentukan penyaduran elektro, metrologi, dll.)
Siri bahan tersediaSelain Ti/Cu, kami juga menawarkan wafer bersalut logam Au, Pt, Al, Ni, Ag

Struktur & Pemendapan Lazim

Tumpukan: Lapisan lekatan substrat + Ti + lapisan salutan Cu
Proses piawai: Percikan Magnetron
Proses pilihan: Penyejatan haba / Penyaduran elektro (untuk keperluan Cu yang lebih pekat)

Sifat Mekanikal Kaca Kuarza

Barang	Pilihan
Saiz wafer	2", 4", 6", 8"; 10×10 mm; saiz dadu tersuai
Jenis kekonduksian	Jenis-P / Jenis-N / Kerintangan tinggi intrinsik (Un)
Orientasi	<100>, <111>, dsb.
Kerintangan	<0.0015 Ω·cm; 1–10 Ω·cm; >1000–10000 Ω·cm
Ketebalan (µm)	2": 200/280/400/500; 4": 450/500/525; 6": 625/650/675; 8": 650/700/725/775; tersuai
Bahan substrat	Silikon; kuarza pilihan, kaca BF33, dsb.
Ketebalan filem	10 nm / 50 nm / 100 nm / 150 nm / 300 nm / 500 nm / 1 µm (boleh disesuaikan)
Pilihan filem logam	Ti/Cu; juga Au, Pt, Al, Ni, Ag tersedia

Wafer Silikon Bersalut Logam Ti/Cu (Titanium/Kuprum)4

Aplikasi

Substrat sentuhan & konduktif ohmikuntuk R&D peranti dan ujian elektrik
Lapisan benih untuk penyaduran elektrik(RDL, struktur MEMS, pembentukan Cu tebal)
Substrat pertumbuhan sol-gel dan nanomaterialuntuk penyelidikan nano dan filem nipis
Mikroskopi & metrologi permukaan(Penyediaan dan pengukuran sampel SEM/AFM/SPM)
Permukaan bio/kimiaseperti platform kultur sel, mikroarray protein/DNA dan substrat reflektometri

Soalan Lazim (Wafer Silikon Bersalut Logam Ti/Cu)

S1: Mengapakah lapisan Ti digunakan di bawah salutan Cu?
A: Titanium berfungsi sebagailapisan lekatan (ikatan), meningkatkan pelekatan kuprum pada substrat dan meningkatkan kestabilan antara muka, yang membantu mengurangkan pengelupasan atau penyingkiran semasa pengendalian dan pemprosesan.

S2: Apakah konfigurasi ketebalan Ti/Cu yang biasa?
A: Kombinasi biasa termasukTi: puluhan nm (contohnya, 10–50 nm)danCu: 50–300 nmuntuk filem terpercik. Lapisan Cu yang lebih tebal (paras µm) sering dicapai denganpenyaduran elektrik pada lapisan biji Cu yang terpercik, bergantung pada permohonan anda.

S3: Bolehkah anda menyalut kedua-dua belah wafer?
J: Ya.Salutan satu sisi atau dua sisiboleh didapati atas permintaan. Sila nyatakan keperluan anda semasa membuat pesanan.

Tentang Kami

XKH pakar dalam pembangunan, pengeluaran dan penjualan kaca optik khas dan bahan kristal baharu yang berteknologi tinggi. Produk kami menawarkan elektronik optik, elektronik pengguna dan ketenteraan. Kami menawarkan komponen optik nilam, penutup kanta telefon bimbit, Seramik, LT, Silikon Karbida SIC, Kuarza dan wafer kristal semikonduktor. Dengan kepakaran mahir dan peralatan canggih, kami cemerlang dalam pemprosesan produk bukan standard, bertujuan untuk menjadi perusahaan berteknologi tinggi bahan optoelektronik yang terkemuka.