Wafer Silikon Dioksida Wafer SiO2 tebal Digilap, Perdana Dan Gred Ujian

Wafer Silikon Dioksida Wafer SiO2 tebal Digilap, Perdana Dan Imej Pilihan Gred Ujian

Penerangan Ringkas:

Pengoksidaan terma adalah hasil daripada mendedahkan wafer silikon kepada gabungan agen pengoksidaan dan haba untuk membuat lapisan silikon dioksida (SiO2). Syarikat kami boleh menyesuaikan kepingan silikon dioksida oksida dengan parameter yang berbeza untuk pelanggan, dengan kualiti yang sangat baik;ketebalan lapisan oksida, kekompakan, keseragaman dan orientasi kristal kerintangan semuanya dilaksanakan mengikut piawaian kebangsaan.

Hantar e-mel kepada kami

Butiran Produk

Tag Produk

Pengenalan kotak wafer

produk	Wafer Oksida Terma (Si+SiO2).
Kaedah Pengeluaran	LPCVD
Penggilap Permukaan	SSP/DSP
Diameter	2 inci / 3 inci / 4 inci / 5 inci / 6 inci
taip	Jenis P / jenis N
Ketebalan Lapisan Pengoksidaan	100nm ~1000nm
Orientasi	<100> <111>
Kerintangan elektrik	0.001-25000(Ω•cm)
Permohonan	Digunakan untuk pembawa sampel sinaran synchrotron, salutan PVD/CVD sebagai substrat, sampel pertumbuhan sputtering magnetron, XRD, SEM,Daya atom, spektroskopi inframerah, spektroskopi pendarfluor dan substrat ujian analisis lain, substrat pertumbuhan epitaxial rasuk molekul, analisis sinar-X semikonduktor kristal

Wafer silikon oksida ialah filem silikon dioksida yang ditanam pada permukaan wafer silikon melalui oksigen atau wap air pada suhu tinggi (800°C~1150°C) menggunakan proses pengoksidaan terma dengan peralatan tiub relau tekanan atmosfera.Ketebalan proses berkisar antara 50 nanometer hingga 2 mikron, suhu proses adalah sehingga 1100 darjah Celsius, kaedah pertumbuhan dibahagikan kepada "oksigen basah" dan "oksigen kering" dua jenis.Thermal Oxide ialah lapisan oksida "tumbuh", yang mempunyai keseragaman yang lebih tinggi, ketumpatan yang lebih baik dan kekuatan dielektrik yang lebih tinggi daripada lapisan oksida yang didepositkan CVD, menghasilkan kualiti yang unggul.

Pengoksidaan Oksigen Kering

Silikon bertindak balas dengan oksigen dan lapisan oksida sentiasa bergerak ke arah lapisan substrat.Pengoksidaan kering perlu dilakukan pada suhu dari 850 hingga 1200°C, dengan kadar pertumbuhan yang lebih rendah, dan boleh digunakan untuk pertumbuhan pintu terlindung MOS.Pengoksidaan kering diutamakan berbanding pengoksidaan basah apabila lapisan silikon oksida ultra nipis berkualiti tinggi diperlukan.Kapasiti pengoksidaan kering: 15nm~300nm.

2. Pengoksidaan Basah

Kaedah ini menggunakan wap air untuk membentuk lapisan oksida dengan memasuki tiub relau di bawah keadaan suhu tinggi.Pemepatan pengoksidaan oksigen basah sedikit lebih buruk daripada pengoksidaan oksigen kering, tetapi berbanding dengan pengoksidaan oksigen kering kelebihannya ialah ia mempunyai kadar pertumbuhan yang lebih tinggi, sesuai untuk pertumbuhan filem lebih daripada 500nm.Kapasiti pengoksidaan basah: 500nm~2µm.

Tiub relau pengoksidaan tekanan atmosfera AEMD ialah tiub relau mendatar Czech, yang dicirikan oleh kestabilan proses yang tinggi, keseragaman filem yang baik dan kawalan zarah yang unggul.Tiub relau silikon oksida boleh memproses sehingga 50 wafer setiap tiub, dengan keseragaman intra dan antara wafer yang sangat baik.