Peralatan Gergaji Dadu Kepersisan Automatik Sepenuhnya 12 inci Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al)

Peralatan Gergaji Dadu Presisi Automatik Sepenuhnya 12 inci Sistem Pemotongan Khusus Wafer untuk Si/SiC & HBM (Al) Imej Pilihan

Penerangan Ringkas:

Peralatan pemotongan dadu ketepatan automatik sepenuhnya merupakan sistem pemotongan ketepatan tinggi yang dibangunkan khusus untuk industri semikonduktor dan komponen elektronik. Ia menggabungkan teknologi kawalan gerakan canggih dan kedudukan visual pintar untuk mencapai ketepatan pemprosesan peringkat mikron. Peralatan ini sesuai untuk pemotongan dadu ketepatan pelbagai bahan keras dan rapuh, termasuk:
1. Bahan Semikonduktor: Silikon (Si), silikon karbida (SiC), galium arsenida (GaAs), substrat litium tantalat/litium niobate (LT/LN), dsb.
2. Bahan Pembungkusan: Substrat seramik, bingkai QFN/DFN, substrat pembungkusan BGA.
3. Peranti Fungsian: Penapis gelombang akustik permukaan (SAW), modul penyejukan termoelektrik, wafer WLCSP.

XKH menyediakan perkhidmatan pengujian keserasian bahan dan penyesuaian proses bagi memastikan peralatan tersebut sepadan dengan keperluan pengeluaran pelanggan, memberikan penyelesaian optimum untuk sampel R&D dan pemprosesan kelompok.

Hantar emel kepada kami

Ciri-ciri

Parameter teknikal

Parameter	Spesifikasi
Saiz Kerja	Φ8", Φ12"
Spindle	Dwi-paksi 1.2/1.8/2.4/3.0, Maksimum 60000 rpm
Saiz Bilah	2" ~ 3"
Paksi Y1 / Y2	Peningkatan satu langkah: 0.0001 mm
	Ketepatan kedudukan: < 0.002 mm
	Julat pemotongan: 310 mm
Paksi X	Julat kelajuan suapan: 0.1–600 mm/s
Paksi Z1 / Z2	Peningkatan satu langkah: 0.0001 mm
Paksi Z1 / Z2	Ketepatan kedudukan: ≤ 0.001 mm
Paksi θ	Ketepatan kedudukan: ±15"
Stesen Pembersihan	Kelajuan putaran: 100–3000 rpm
Stesen Pembersihan	Kaedah pembersihan: Bilas & keringkan secara automatik
Voltan Operasi	3 fasa 380V 50Hz
Dimensi (L×D×T)	1550×1255×1880 mm
Berat	2100 kg

Prinsip Kerja

Peralatan ini mencapai pemotongan berketepatan tinggi melalui teknologi berikut:
1. Sistem Spindle Ketegaran Tinggi: Kelajuan putaran sehingga 60,000 RPM, dilengkapi dengan bilah berlian atau kepala pemotong laser untuk menyesuaikan diri dengan sifat bahan yang berbeza.

2. Kawalan Gerakan Berbilang Paksi: Ketepatan kedudukan paksi X/Y/Z ±1μm, digandingkan dengan skala parut berketepatan tinggi untuk memastikan laluan pemotongan bebas sisihan.

3. Penjajaran Visual Pintar: CCD resolusi tinggi (5 megapiksel) secara automatik mengecam jalan pemotongan dan mengimbangi lengkungan atau salah jajaran bahan.

4. Penyejukan & Penyingkiran Habuk: Sistem penyejukan air tulen bersepadu dan penyingkiran habuk sedutan vakum untuk meminimumkan impak haba dan pencemaran zarah.

Mod Pemotongan

1. Pemotongan Bilah: Sesuai untuk bahan semikonduktor tradisional seperti Si dan GaAs, dengan lebar kerf 50–100μm.

2. Pemotongan Dadu Laser Senyap: Digunakan untuk wafer ultra nipis (<100μm) atau bahan rapuh (cth., LT/LN), membolehkan pemisahan bebas tekanan.

Aplikasi Lazim

Bahan Serasi	Medan Permohonan	Keperluan Pemprosesan
Silikon (Si)	IC, sensor MEMS	Pemotongan ketepatan tinggi, kerepek <10μm
Silikon Karbida (SiC)	Peranti kuasa (MOSFET/diod)	Pemotongan kerosakan rendah, pengoptimuman pengurusan haba
Galium Arsenida (GaAs)	Peranti RF, cip optoelektronik	Pencegahan keretakan mikro, kawalan kebersihan
Substrat LT/LN	Penapis SAW, modulator optik	Pemotongan bebas tekanan, memelihara sifat piezoelektrik
Substrat Seramik	Modul kuasa, pembungkusan LED	Pemprosesan bahan kekerasan tinggi, kerataan tepi
Bingkai QFN/DFN	Pembungkusan lanjutan	Pemotongan serentak berbilang cip, pengoptimuman kecekapan
Wafer WLCSP	Pembungkusan peringkat wafer	Pemotongan wafer ultra nipis tanpa kerosakan (50μm)

Kelebihan

1. Pengimbasan bingkai kaset berkelajuan tinggi dengan penggera pencegahan perlanggaran, kedudukan pemindahan pantas dan keupayaan pembetulan ralat yang kukuh.

2. Mod pemotongan dwi-spindle yang dioptimumkan, meningkatkan kecekapan sebanyak kira-kira 80% berbanding sistem spindle tunggal.

3. Skru bola yang diimport dengan ketepatan, panduan linear dan kawalan gelung tertutup skala parut paksi-Y, memastikan kestabilan jangka panjang pemesinan berketepatan tinggi.

4. Pemuatan/pemunggahan, pemindahan kedudukan, pemotongan penjajaran dan pemeriksaan kerf automatik sepenuhnya, mengurangkan beban kerja pengendali (OP) dengan ketara.

5. Struktur pelekap gelendong gaya gantry, dengan jarak bilah dwi minimum 24mm, membolehkan kebolehsuaian yang lebih luas untuk proses pemotongan dwi-gelendong.

Ciri-ciri

1. Pengukuran ketinggian tanpa sentuhan ketepatan tinggi.

2. Pemotongan bilah dwi-wafer berbilang pada dulang tunggal.

3. Penentukuran automatik, pemeriksaan kerf dan sistem pengesanan kerosakan bilah.

4. Menyokong pelbagai proses dengan algoritma penjajaran automatik yang boleh dipilih.

5. Fungsi pembetulan kendiri kerosakan dan pemantauan berbilang kedudukan masa nyata.

6. Keupayaan pemeriksaan potongan pertama selepas pemotongan dadu awal.

7. Modul automasi kilang yang boleh disesuaikan dan fungsi pilihan lain.

Bahan yang serasi

Perkhidmatan Peralatan

Kami menyediakan sokongan komprehensif daripada pemilihan peralatan hingga penyelenggaraan jangka panjang:

(1) Pembangunan Tersuai
· Mengesyorkan penyelesaian pemotongan bilah/laser berdasarkan sifat bahan (cth., kekerasan SiC, kerapuhan GaAs).

· Menawarkan ujian sampel percuma untuk mengesahkan kualiti pemotongan (termasuk keretakan, lebar kerf, kekasaran permukaan, dsb.).

(2) Latihan Teknikal
· Latihan Asas: Operasi peralatan, pelarasan parameter, penyelenggaraan rutin.
· Kursus Lanjutan: Pengoptimuman proses untuk bahan kompleks (cth., pemotongan substrat LT tanpa tekanan).

(3) Sokongan Selepas Jualan
· Respons 24/7: Diagnostik jarak jauh atau bantuan di lokasi.
· Bekalan Alat Ganti: Spindle, bilah dan komponen optik yang lengkap untuk penggantian pantas.
· Penyelenggaraan Pencegahan: Penentukuran berkala untuk mengekalkan ketepatan dan memanjangkan hayat perkhidmatan.

Kelebihan Kami

✔ Pengalaman Industri: Memberi perkhidmatan kepada lebih 300 pengeluar semikonduktor dan elektronik global.
✔ Teknologi Canggih: Panduan linear dan sistem servo yang jitu memastikan kestabilan yang terkemuka dalam industri.
✔ Rangkaian Perkhidmatan Global: Liputan di Asia, Eropah dan Amerika Utara untuk sokongan setempat.
Untuk ujian atau pertanyaan, hubungi kami!